10月15日，众星微品牌及全栈产品发布会期间，众星微总经理郭二辉、副总经理兼总工程师宁佐林、副总经理兼产品市场部总经理于颢接受媒体群访，围绕800G AI网卡、光互连、国产替代与每Token成本等议题展开讨论。
800G网卡，不止“快了一倍”
此次发布会，众星微共发布12款量产产品及系列核心IP，并推出PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI网卡、多模RAID芯片三大新品。而根据技术路线图，到2030年，众星微计划陆续推出PCIe 7.0和8.0交换芯片、1.6T及以上AI网卡，以及采用CPO光互连的交换芯片，并持续投入存储池化和下一代SerDes研发。这些规划指向更高速率与更复杂的系统需求，后续产品落地和跨平台应用将继续检验其全栈技术能力。
媒体提问环节，宁佐林被问及800G多协议AI网卡除速率提升外，针对AI场景做了哪些针对性优化。他表示：“进入800G时代，传统网卡范式已发生根本变化：一是带宽从400G提升至800G；二是面向AI集群新范式进行定制化与深度开发；三是集成PCIe Switch，形成更灵活的产品形态。”
宁佐林强调：“核心是解决集群模式下计算节点之间的突发性、高带宽数据通路，为此芯片内已硬化拥塞控制、多路径、选择性重传等能力。”
将PCIe Switch集成进网卡，被众星微视为最具竞争力的举措。宁佐林解释，集成后整板可少用一颗芯片，在BOM成本、链路插损、信号质量与延时上均有改善，集成度亦更高。他称，目前众星微是国内唯一一家能推出这一集成形态的厂商。
郭二辉则分享了一则案例。互联网行业长期存在存储机柜需求，过去多采用国外厂商的定制存储卡与 Expander 芯片，但合作过程并不顺畅。当客户找到众星微时，这款外插卡并不在其产品列表之内，众星微仍通过Expander为客户打造了扩展板，最终性能与稳定性实现对进口产品的平替。
郭二辉说道，本地化的优势在于，客户有任何需求，众星微可随时调整、随时服务。这一案例也从侧面印证了国产互连芯片当前的产业站位。
数据显示，众星微累计出货量已突破80万颗。郭二辉透露， 2025年底约40万颗，到2026年底预计达100万颗，这条曲线并非线性，而是幂律加速。他还透露，已有两家重要客户将RAID卡列为首选。
下一代互连，比拼的是每Token成本
当AI集群从万卡迈向十万卡，宁佐林认为，互连技术的最终目标应落到整机TCO与每Token经济成本上。AI大模型正将计算从单卡、超节点推向 Scale-up 异构超节点池，再经由Scale-out构筑覆盖大网络的数据中心，互连要做的，是让算力充分释放。
他举例说，5个城市之间的高速路与10个城市之间的高速路，并非倍数关系，而是指数级关系。一个节点拥塞，可能如国庆出游一般倒灌，导致多个区域同时拥堵；路由节点从5个扩展到10个，路径选择也演变为指数级难题。
几万卡以上的集群，供电与散热同样棘手。宁佐林表示，下一代交换芯片功耗或达 2000 瓦左右，与家用电磁炉相当。芯片并非均匀发热，局部温度可能升至90摄氏度甚至100摄氏度以上，工程实现上极为关键。为此，众星微需解决两大课题：一是拥塞与路由，二是工程实现中散热、时延与性能的平衡。
他援引发布会数据指出，目前整个集群真正释放出的算力大多不超过50%，表现较好者可达60%、70%，这正是互连领域有待提升的空间。
客户选择互连产品的指标也在变化。宁佐林将其归纳为三点：面效比、延时与功耗。面效比指单平面可承载的算力卡数量；网络层数越多、收敛比越高，成本急剧上升，一层网络为一跳，两层网络即达三跳。延时同样关键，若路径延时大于计算延时，计算节点便会产生等待。功耗问题则日益凸显，局部热点直接考验工程能力。
不同客户侧重点各异。于颢指出，运营商对功耗要求极为精细；金融客户对数据安全、质量、测试与案例要求极高，任何差错后果都颇为严重；互联网企业系统能力更全面，会把PD分离、存算一体等场景定义得极为细致，要求互连厂商真正理解系统。
针对边缘侧算力，于颢判断，AIPC、个人 Agent 将带来端侧需求，但互连芯片主要服务数据中心，端侧发展不会冲击数据中心市场的增量空间。
“一手托两头”，生态须自行构建
郭二辉将众星微的生态策略概括为“破壁无界，协同演进”。他解释，互连芯片相当于“一手托两头”：PCIe Switch一端连接CPU，另一端连接硬盘、网卡或GPU，任何一端适配不佳都不行。国外厂商历经二三十年产业迭代，新产品推出后他人会主动适配；众星微的新产品推出后，则必须主动适配他人。
他坦言，80万颗出货量足以证明这条路径行得通。遇到某些硬盘型号难以获得支持时，团队通过协议分析抓包、分析错误模式，再修改固件适配，生态朋友圈仍在持续扩大。
研发层面，众星微在全国设有8个研发中心，公司自建网络仿真环境，以流量模式驱动网络控制器与交换机产品的定义。全栈布局使IP与公用技术得以复用，同一套PCIe控制器 IP可应用于RAID卡、PCIe Switch与网卡，既节省人力与时间，亦保障了质量。
生态数据亦在持续积累：高性能互连产品已适配7大主流CPU平台，与50余个操作系统、15余个云平台、15余个主流算力芯片、300个型号以上光模块和硬盘开展适配验证。发布会现场，众星微与麒麟、统信、腾讯云、浪潮、中兴、联想、新华三等生态伙伴厂商进行战略签约，推进深度合作。
光互连成为群访的另一焦点。郭二辉表示，112G在单机柜内走通问题不大，224G亦可，448G应是大批量应用的方向。众星微正研发高速SerDes，可同时适配电与光，并从芯片、上下游链条与核心IP三个层面进行布局；电芯片由自身完成，OE模组则与合作伙伴协同，不涉足某些光材料路线。
针对发布会最受关注的三款产品，郭二辉也作了相关解读。
PCIe 6.0 Switch如同硬件世界的“十字路口”，CPU、GPU、硬盘、网卡均通过PCIe通信，一台通用8卡服务器通常需2-4颗PCIe Switch，进入超节点时代，单个超节点可能需要数十甚至上百颗，众星微这款产品支持CXL内存扩展与池化，已达到国际先进水准。800G多协议AI网卡定位服务器网卡，普通服务器25G即可满足，云厂商常用100G或200G，AI场景则直指800G，该产品达到全球领先水准，并提供集成PCIe Gen6交换能力的版本。多模RAID芯片负责硬盘管理与数据保护，支持多种接口与存储介质，金融、企业、医疗等对数据安全要求极高的场景是其典型客户。
