10月19日，三星电机在监管文件中披露，公司已与一家全球大型企业签署了一份价值3605亿韩元的合同，将为其供应存储半导体封装基板。
这是三星电机首次披露封装基板领域的长期协议（LTA），使其今年已披露的长期协议总数达到七份。此前，这些长期协议主要集中在元器件业务领域（涉及硅电容器、多层陶瓷电容器及电感器），如今已扩展至封装解决方案部门。目前，这些长期协议的累计合同总额约为4.3万亿韩元。
三星电机通过其封装解决方案部门生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）和球栅阵列（BGA）基板。业内认为，人工智能（AI）服务器所用的图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）基板，以及异构集成小芯片（Chiplet）等高价值产品需求的增长，促成了此次长期协议的达成。
为满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域日益增长的需求，三星电机正在积极扩大产能。上个月，该公司披露了投资计划：拟向韩国世宗（Sejong）的FC-BGA生产设施投入4.27万亿韩元，并向越南的封装基板制造设备投入2.51万亿韩元。若计入越南厂房扩建的投资，总支出预计将超过8万亿韩元。
