10月14-16日，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）举行，展览面积近8万㎡，超1000家企业参展，同比增66%。芯密科技在7号馆展位亮相。
加热带新品展会首秀
含氟超耐高温加热器，标志公司从半导体真空密封拓展至热管理，面向超高温、高洁净加热需求，延续全氟材料积累。
同时展示Enduraz®系列全氟密封产品：一体成型门板（BSV）将全氟弹性密封件粘结于铝/不锈钢门板，客户数据显示密封寿命提升约2-4倍；TS01、KL03、HS03、HS05、XM01/XM02等10多款材质，分别面向等离子体、强腐蚀气体及超洁净工艺环境。
展会论坛演讲
首日，董事长谢昌杰在半导体核心零部件创新技术论坛发表《半导体密封部件的国产化进展与挑战》演讲。他指出，全氟醚橡胶密封圈是晶圆制造中的关键耗材，长期由杜邦、GT、PPE等海外品牌占据市场，2020年国产化率几乎为0。芯密科技近年来潜心研发、持续高投入，已实现半导体级全氟醚橡胶材料的自主开发与稳定量产，正逐步改变海外企业长期主导的市场格局。
演讲中，谢昌杰董事长坦言国产密封部件在材料一致性、批次稳定性、长周期可靠性验证上仍存挑战；先进制程要求提升，需与设备厂商、晶圆厂深度联合验证。国产化下一步不是简单替代，而是从“能做”走向“做得好、用得久”。
国产化下一步不是简单替代，
而是从“能做”走向“做得好、用得久”。
小密封圈，硬实力
密封圈虽小，却在刻蚀、薄膜沉积等设备中承担真空密封，直接影响晶圆良率和设备连续生产。芯密产品已覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等前道核心设备，并在232层及以上NAND、19nm及以下DRAM、5-14nm逻辑芯片等先进制程规模化销售。客户覆盖大陆前十大晶圆厂、前五大设备厂商。弗若斯特沙利文调查报告显示，2023、2024年芯密半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年位居中国市场第三、中国企业前列。
展会之中
三天展会，芯密展位接待了不少产业链伙伴，有设备厂商、Fab技术人员及加热器潜在客户，面对面沟通，既让我们更深入掌握客户需求、也让客户更多了解芯密产品性能优势，为双方产品适配提供更多信息参考。
湾芯之夜
展会首日，“湾芯奖”颁奖盛典暨“湾区半导体之夜”举行，行业领袖与企业代表齐聚，共同见证奖项揭晓。芯密科技荣获“技术创新企业”奖。这份奖杯既是对过去的认可，更是对未来的激励。我们将以此为新起点，持续加大研发投入，深耕半导体关键零部件，提升产品性能与可靠性，携手产业链伙伴协同创新，为国产半导体事业贡献力量。
从密封圈到加热器，从单一产品到前道制程核心零部件的多点布局，芯密科技在国产半导体关键零部件这条路上不忘初心、砥砺前行。
感谢莅临展会及关注芯密发展的朋友们，期待明年再会。
