应用材料公司近日揭幕其“设备与工艺创新及商业化中心（EPIC中心）。该中心投资达50亿美元，旨在打造全球规模最大的协作式半导体工艺技术与制造设备研发设施之一。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“随着人工智能基础设施规模不断扩大，高性能计算需求正使芯片制造路线图变得空前复杂。要在人工智能竞赛中取得领先地位，我们的行业必须重新思考与重塑协作方式，共同开发并推动下一代半导体技术的商业化。”
据悉，EPIC中心旨在重塑行业沿用数十年的研发模式。在传统模式下，基础材料研究、设备与工艺开发、以及工艺集成与试产分别在三个不同的环境中进行，每个阶段之间都需要严密的交接过程。EPIC中心致力于消除这些交接环节，将研发新材料、制造设备和生产芯片的人员汇聚在这座专为商业化而打造的先进设施中协同工作。
台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士均为PIC中心的创始合作伙伴。应用材料公司预计，EPIC中心的运营模式将为合作双方带来回报。芯片制造商能够率先获得下一代材料和设备，缩短研发迭代周期，更快实现规模量产。应用材料公司则可借此洞察未来多代新兴技术面临的挑战，明确研发投资方向，从而为客户创造价值，并使其系统和服务在客户设计阶段即被纳入方案。
