2026年10月15日，沪士电子股份有限公司发布编号为2026-1015-040的投资者活动记录表。本次活动为特定对象实地调研，于当日10:00-11:30在公司会议室举办，参与单位包括华泰柏瑞基金、新华资产、国泰海通，参会者已签署书面调研承诺函，公司在交流过程中未发生未公开重大信息泄露情况。会议纪要内容不代表公司对未来的盈利预测和业绩指引，请投资者注意投资风险并谨慎投资。公司接待人员为钱元君、王术梅、马明慧。
公司已披露2026年前三季度业绩预告，受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，预计2026年前三季度营业收入和净利润较上年同期均有较快增长，前三季度净利润预计54.5–57亿元，比上年同期增长100.54%–109.74%。同时，泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，2026年前三季度实现扭亏为盈。
2026年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，产品结构持续优化，高速网络交换机及其配套路由依然是公司增长最强劲的应用领域。公司持续深耕数据通讯领域底层基础技术攻关，重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度互连技术等方向开展前置研究，以增强技术储备的广度与深度，应对信号完整性、电源完整性、长期可靠性等方面的技术挑战；并与国内外多家生态伙伴深度协同，前瞻预研下一代平台技术，在算力产品领域围绕各类超节点架构布局。
公司统筹规划多个新建项目，通过分阶段、节奏化的“升级式”扩容，动态抢抓行业结构性增长机遇，旨在通过产能与技术规格的双重跃升，精准响应全球客户对高阶硬件性能跃迁的核心诉求，深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、高速数据中心及网络基础设施等场景下，对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。
公司着力强化国内外各生产基地的资源协同效应，逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵，有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。目前公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期逐步迈入高效规模化运营期。
在供应链保障端，围绕供应链安全与韧性建设，公司主动深化与供应链伙伴的协同创新机制：在前端，于终端客户研发极早期全面介入，提前参与新材料性能验证与测试，缩短认证周期并锁定优先配额；在后端，全面落实关键物料战略安全库存，并加速推进多元化与本地化认证，有效降低断供风险，筑牢极具韧性的供应链安全屏障。
本次活动不涉及应披露重大信息，无相关附件。
