封装测试是集成电路产业链的关键环节，其中封装环节约占封测市场价值的80%—85%。国家统计局数据显示，2026年上半年中国大陆封测环节总产值约2380亿元，同比增长24.6%，先进封装占比首次超过42%，较2025年同期提升约9个百分点。Gartner统计，2025年全球集成电路封测行业规模达890亿美元，同比增长8.5%。全球市场方面，TrendForce统计2025年全球委外封测（OSAT）营收合计3332亿元人民币，创历史新高；竞争格局上，日月光以26.1%的市占率居首，长电科技以12.2%位列全球第三，大陆企业占据全球前十中的五席、合计市占率32.6%。产业景气上行与结构升级共振，为A股封测公司的半年报表现奠定基础。
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026上半年A股半导体封装测试行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》），以15家样本公司2026年半年报为数据基准，结合Gartner、Yole Group、TrendForce、Omdia等权威机构数据，从行业概述、财务数据分析、关键发现、风险提示四个维度，系统呈现封测板块经营全貌，并以专章解读重点公司的最新布局与动向。
以下为《报告》内容精选：
业绩总览：头部梯队贡献86%营收
报告显示，2026年上半年15家样本公司中13家营收实现正增长，仅太极实业与颀中科技同比下滑。第一梯队5家公司合计营收约675亿元，占样本整体的86%：长电科技195.27亿元创历史同期新高，通富微电160.41亿元，太极实业131.44亿元，华天科技105.11亿元，深科技82.78亿元，头部集聚效应进一步强化。
图1 2026年上半年15家样本公司营业收入（亿元）
资料来源：集微咨询（JW Insights）《2026上半年A股半导体封装测试行业上市公司研究报告》
盈利端：通富微电登顶"利润王"，颀中科技成唯一大额亏损
归母净利润前五家公司合计占样本整体近九成。通富微电以17.17亿元（同比增长316.77%）问鼎"利润王"，长电科技（8.45亿元，+79.41%）、华天科技（8.13亿元，+259.15%）分列二、三位，深科技（5.43亿元）、盛合晶微（4.49亿元）紧随其后。分化同样显著：颀中科技因苏州厂区火灾计提约2.74亿元资产损失，上半年亏损3.03亿元；汇成股份归母净利润同比下滑94.78%。
图2 2026年上半年15家样本公司归母净利润（亿元）
资料来源：集微咨询（JW Insights）《2026上半年A股半导体封装测试行业上市公司研究报告》
增速结构：测试赛道领跑，成长弹性凸显
营收增速方面，伟测科技（+69.00%）、气派科技（+58.91%）、大港股份（+45.55%）、华天科技（+35.09%）位居前列，其中伟测科技算力类测试业务规模较上年增长2倍。净利润增速上，利扬芯片（+317.74%）与通富微电（+316.77%）双双实现超三倍增长，华天科技扣非净利润2.50亿元、同比大幅扭亏。另有部分公司短期承压：晶方科技净利润同比下滑19.50%，主要受产能扩张带来的折旧压力影响，但其46.01%的毛利率仍居行业首位。
图3 2026年上半年样本公司营业收入同比增速（%）
资料来源：集微咨询（JW Insights）《2026上半年A股半导体封装测试行业上市公司研究报告》
研发与备货：长电10.34亿元研发居首，头部积极备产
上半年研发投入前5家公司合计31.34亿元，长电科技以10.34亿元居首，长电、通富、华天三家合计25.03亿元。研发强度方面，盛合晶微（11.56%）、利扬芯片（11.24%）、晶方科技（10.74%）领先。存货端，通富微电（50.09亿元）、长电科技（49.96亿元）、华天科技（36.95亿元）较2025年末明显增加，为下半年订单交付积极备产。
图4 2026年上半年样本公司研发投入强度（%）
资料来源：集微咨询（JW Insights）《2026上半年A股半导体封装测试行业上市公司研究报告》
先进封装：531亿美元基本盘，剑指794亿美元
报告援引Yole Group数据，2025年全球先进封装市场约531亿美元，占全球封测市场比重首次突破50%，预计2030年达794亿美元，复合增速约8.4%；其中2.5D/3D封装2025年市场规模约145亿美元，复合增速约18%，为增长最快的分支。大陆厂商加速卡位：盛合晶微2.5D封装国内市占率约85%；长电科技XDFOI芯片级封装实现规模量产，上半年资本开支47亿元、同比增长近80%，并推进65亿元定增投向高性能计算先进封装、78亿元建设临港高端先进封测工厂；通富微电承接AMD 80%以上CPU及GPU封测订单，全年营收目标323亿元；华天科技DDR5存储封测市占率超40%，并拟29.96亿元收购华羿微电；晶方科技在晶圆级CIS封装领域全球市占率接近40%，国内车载CIS封测市占率超60%，AI眼镜CIS封装市占率约45%、居全球第一。
图5 全球先进封装市场规模及预测（亿美元）
资料来源：集微咨询（JW Insights）《2026上半年A股半导体封装测试行业上市公司研究报告》
报告同时提示，行业仍面临传统封装价格竞争、产能扩张带来的折旧压力以及地缘政治与贸易政策等风险。展望下半年，AI算力芯片、HBM存储与车规封装需求确定性较强，先进封装产能储备与研发投入强度，将持续重塑封测产业的全球竞争格局。
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