10月12日至16日，第二十六届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展，NEXT-GEN IC EXPO）在国家会展中心（上海）举行。作为本届工博会首次独立打造的集成电路专业展，国芯展以“链通全球·产融协同·应用落地”为核心理念，展会面积超3万平方米。
本届展会上，金桥装备小镇作为规模最大的参展单位，统一规划、统一租赁、统一布展，总展位面积达495平方米，组织28家半导体产业链企业抱团参展。而在展台之外，由金桥管理局、金桥集团主办的“半导体设备材料零部件产业生态集聚与协同创新”主题活动更是将展会氛围推向高潮。
市经信委二级巡视员韩大东在致辞中指出，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，上海将坚定不移地推动全产业链发展。他强调，金桥装备小镇要着力构建“技术研发、成果转化、生产制造、检测验证、产业服务”于一体的创新生态，打造“硬核创新承载地”和“装备与终端融合的应用示范地”。上海市集成电路行业协会秘书长荣毅则表示：“独行快，众行远。集成电路产业的竞争归根结底是产业生态的竞争，唯有生态协同、抱团发力，才能实现系统性破局。”
金桥装备小镇平台公司负责人张浩在推介中回顾了小镇从“909工程”到装备零部件生态的三十年产业深耕历程，同时介绍了小镇近两年的全新发展态势。他说，过去两年时间，先后有数十家装备零部件企业选择落地装备小镇，其中起关键作用的在于装备小镇持续打造的集成电路产业生态，他诚恳邀请大家“有时间到小镇走一走、看一看，感受小镇日新月异的变化与发展。”爱芯享平台运营负责人张少军则介绍了平台如何通过“自有能力+强整合”模式，为国内90%以上主流Fab厂和设备厂提供维保、零部件寻源及检测验证等一站式服务，成为产业供应链的“得力AI助手”。
在主题分享环节，中芯国际联合创始人、上海安纳芯集成电路有限公司董事长谢志峰带来了《全球半导体产业格局与中国AI芯机遇》的深度剖析，他直言：“如果没有芯片的AI，就是在沙滩上建大楼。”华海清科副总裁陈炯分享了企业立足金桥、布局离子注入与CMP装备的宏伟蓝图，他说：“扎根金桥，就是要补齐芯片核心设备的短板，跟着上海的芯片产业一起成长。”其他几位嘉宾分别围绕量检测良率提升、气流场零部件攻关、AI重新定义激光产业、AI芯片供电网络与先进封装融合等前沿话题展开精彩演讲。御微半导体总裁王帆把量检测设备比作芯片制造中的“眼睛”：“制程越往下走，越要挑战人类量测检测的极限。”星奇半导体副总经理杨绍辉则直言零部件之重：“今明两年，设备公司和晶圆厂赢在哪里？赢在零部件。”爱鸥光学董事长义理林展望AI与激光的融合：“用AI赋能激光，用智能激光赋能半导体。”朗矽科技董事长汪大祥从一颗小小的硅电容切入：“把供电单元离主芯片越来越近，小器件里也有大文章。”
论坛最后，由金桥装备小镇平台公司产业生态部负责人、复旦大学校友总会集成电路行业分会副秘书长刘守科主持的圆桌论坛《从单点突破到生态共赢——半导体设备、材料、零部件的协同创新之路》将活动推向高潮。隐冠半导体董事长兼总经理吴立伟，武岳峰科创合伙人、复旦大学校友总会集成电路行业分会秘书长刘剑，集成电路材料创新联合体秘书长、上海硅产业集团总裁助理（战略市场）冯黎， 江湾世纪联合创始人张德林，埃芯半导体 市场及应用副总裁黄怡，一村资本董事总经理梁钊，弗莱曼副总经理谢成斌七位嘉宾，围绕AI浪潮下产业链机遇挑战、产学研资协同路径、人才瓶颈、产业集聚价值展开思辨。嘉宾达成共识：当前国内订单爆发，但产业协同尚未完全跟上；零部件、设备、材料企业不能孤立闯关，要推动“科研语言、产业语言、资本语言”互相翻译，打通底层技术逻辑，同时正视人才供给的核心瓶颈，打通人才链补齐产业短板。
金桥装备小镇的产业生态厚积薄发。从1996年华虹微电子（“909工程”）落户金桥，建成中国大陆第一条8英寸芯片生产线，到2024年10月上海市政府正式将金桥开发区内4平方公里区域命名为“装备小镇”，三十年深耕已形成“龙头企业牵引、关键环节协同、创新要素集聚”的良好态势。目前，金桥装备小镇正加速从“物理集聚”向“化学融合”转变，未来，小镇将继续聚焦量测检测、薄膜沉积、先进封装三大核心装备，攻关高端光源、真空、电控、精密运动、流体五大核心零部件，致力于构建“客户比邻而居、上下游产业链近在咫尺、联合验证高效便捷”的高端装备智造生态。
从“金桥加工”到“金桥制造”，再到“金桥智造”，金桥装备小镇正以国芯展为新的起点，向着具有全球影响力的集成电路装备产业高地加速迈进。在这片充满活力的热土上，一个“芯”火燎原的产业传奇，正在书写新的篇章。
