三年多来首次大规模全线涨价，硅片行业正式驶入“量价齐升”周期。2026年上半年，7家A股硅片上市公司合计营收约105.14亿元、同比增长约18.91%，全球12英寸硅片月缺口约150万片。
半导体硅片是芯片制造的核心基础材料，全球超过90%的芯片与传感器基于硅材料制造。AI服务器对12英寸硅片需求约为通用服务器的3.8倍，HBM需求是主流DRAM的2倍，2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求预计突破100万片。
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026中国半导体硅片行业上市公司研究报告》（简称《报告》），系统覆盖了沪硅产业、西安奕材、TCL中环等7家A股硅片上市公司的情况。
以下是《报告》内容精选：
行业景气：三年多来首次全线涨价，紧缺或延续至2028年
据SEMI，2026年第二季度全球硅晶圆出货量达3573百万平方英寸、同比增长7.4%。5月，信越化学、SUMCO、环球晶圆同步发布涨价函，12英寸常规硅片涨价5%-8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%-22%；立昂微旗下金瑞泓自7月1日起全系列上调10%-15%。
市场规模：2026年全球硅片市场将达1181.3亿元
2025年全球半导体硅片市场规模约1122.2亿元，预计2026年增至1181.3亿元，2026-2032年复合年均增速7.8%、2032年达1853.8亿元；SEMI预计2030年全球市场规模有望超过200亿美元。12英寸硅片出货面积占全球总量超75%，市场份额将由46.69%提升至2031年的55.77%。
财务全景：合计营收105.14亿元，6家同比增长
2026年上半年，7家公司合计营收约105.14亿元，较上年同期约88.42亿元增长约18.91%，其中6家同比增长，仅上海合晶下降5.13%。沪硅产业以36.51%的增速领跑，300mm硅片销量同比增长超90%；立昂微增长25.72%，重掺硅片需求随AI算力产业快速释放；西安奕材增长22%，销量约500万片、同比增长约29.75%。
图1 2026年上半年7家A股硅片上市公司营业收入对比（资料来源：各公司2026年半年度报告，集微咨询（JW Insights））
盈利分化：3家盈利、4家亏损，现金流普遍改善
盈利端，有研硅以1.33亿元归母净利润居首、同比增长25.71%，立昂微0.84亿元实现扭亏为盈，神工股份0.41亿元维持盈利；沪硅产业亏损9.65亿元为行业最大，西安奕材亏损2.89亿元但同比减亏14.98%。经营现金流普遍改善：沪硅产业由上年同期的-4.62亿元转正至1.79亿元，神工股份同比增长98.68%。
图2 2026年上半年7家A股硅片上市公司归母净利润对比（资料来源：各公司2026年半年度报告，集微咨询（JW Insights）；注：TCL中环半导体材料业务未单独披露归母净利润）
国产提速：国产化率升至25%-30%，产能竞赛白热化
2025年中国12英寸硅片国产化率约15%-20%，预计2026年提升至25%-30%；据《日经新闻》报道，中国要求2026年芯片厂商所用硅晶圆70%来自本土供应商。国内厂商全球产能份额已从2020年的3%跃升至2025年的28%，300mm硅片本土化率达60%。产能端，西安奕材与沪硅产业年底均将达120万片/月，中环领先规划210万片/月。
图3 国内厂商12英寸硅片产能规划概览（资料来源：公司公告、公司官网，集微咨询（JW Insights）整理）
全球格局：五巨头“涨价同步、策略分化”
信越化学与SUMCO合计占全球约50%份额，海外头部企业已实现2nm制程量产，先进制程长单锁定至2028年。国内追赶步伐加快：西安奕材2025年出货量全球市占率约6.8%、位居12英寸领域全球第六，随第二工厂达产有望升至约10%。报告同时提示，8英寸市场仍处过剩状态、日本出口管制升级是行业主要风险。
图4 全球硅片五巨头2026年上半年动向（资料来源：各公司公告、官网，集微咨询（JW Insights）整理）
报告研判，到2028年全球预计新建108座晶圆厂、中国独占47座，22-40纳米主流制程中国产能占比将从25%提升至42%。叠加涨价周期传导与本土产能释放，硅片企业资产收益率有望在未来2-3年显著改善，国产替代将从成熟制程向高端纵深推进。
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