灵生科技完成亿元级A轮融资,系具身智能机器人研发商

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近日,灵生科技正式完成亿元级A轮融资,本轮融资由华方资本、道禾长期旗下道禾元启、苏文电能,叠加一家具身智能领域头部产业战略投资方共同参与出资,所募资金将主要用于核心产品L系列人形机器人的规模化量产交付、真实场景数采治理平台、具身世界模型的持续迭代。

灵生科技是一家具身智能机器人研发商,基于自创的多模态感知融合、决策和执行一体化系统,构建新一代人形和具身智能机器人通用类脑。其中云-边-端一体化类脑(Ling Cybrain)是其在机器人具身智能领域的核心竞争力。

灵生科技核心团队具备清华学术背景,其技术竞争力还覆盖具身世界模型、多模态感控技术、开源生态平台及机器人动作生成专利等方向,致力于打造机器人通用底座,推动具身智能技术的落地应用。

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