华为麒麟9050 Pro芯片照片曝光！两层Die垂直堆叠，尺寸再缩小

华为最新麒麟9050 Pro芯片近日再传新进展。Kurnal Insights公布的Die Shot指出，这款SoC采用两个尺寸相同的Die进行垂直堆叠，并通过华为「逻辑折叠」（ LogicFolding ）技术，将运算逻辑与SRAM、缓存存储分散到不同硅层，有望在不完全依赖先进制程微缩的情况下，进一步提高芯片的整体运算密度。

根据其分享的Die Shot照片，可看到一个Logic Die与一个SRAM Die，两者通过LogicFolding技术堆叠。LogicFolding将逻辑电路垂直堆叠，即使单一电路的晶体管密度未提升，也能增加整体运算密度。这种方式可缩短信号传输路径，并利用细间距的垂直互连，间距甚至可缩小至微米级，让不同主动硅层能够以类似单一整合式芯片的方式运作。

从照片资料来看，两个Die尺寸均为11.13mm × 10.84mm ，面积约120.65mm² 。根据@teortaxesTex 的说法，麒麟9050 Pro占用面积甚至比麒麟9030S （面积达122mm² ）更小。

由于该芯片采用两个Die堆叠，其有效平面晶体管密度约为238 MTr/mm² ；麒麟9030晶体管密度约为112 MTr/mm² ，总晶体管数量则达158.8亿颗。

由于麒麟9050 Pro采用更小的芯片尺寸，单一Die良率应该高于麒麟9030 Pro。华为目前仅将这款芯片用于旗舰手机Pro Max与RS版本。