移远通信:已完成端侧AI全维度布局,构建完整技术体系

来源:爱集微 #移远通信#
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近日,移远通信在接受机构调研时表示,公司作为全球领先的物联网整体解决方案供应商,已完成端侧AI的全维度布局,构建起涵盖智能硬件、模型适配、多模态算法、物联网平台的完整技术体系,以软硬一体的本地化智能底座,开启AIoT增长新曲线。

公司业务矩阵丰富,模组端如数传模组、GNSS模组、短距离模组、算力模组、车载模组、卫星通信模组等;解决方案如车载解决方案、端侧AI解决方案、物联网垂直解决方案等。公司还有自研AI算法、自研AI物联平台。不同的业务条线竞争格局均有差异。

移远通信表示,公司核心竞争力和壁垒体现在四个方面:一是一站式物联网整体解决方案能力,公司具备经大量项目验证的软硬一体化工程落地能力,并拥有庞大全球客户池,新产品推广依托存量客户资源可快速推广上市;公司整体解决方案能力使得客户不论需要什么类型,均可在移远产品服务体系中找到最优方案匹配路径,极大程度减少了客户对接多家供应商的运营成本,帮助客户降低开发复杂度、缩短产品上市周期。二是全球化运营体系,依托全球研发、制造、服务网络及完备的认证资质,构筑较高海内外市场准入门槛。三是规模效应优势,依托业务持续放量,实现研发成果跨品类复用,摊薄研发边际成本,且供应链规模化采购具备成本优势。四是端侧AI全链路技术能力,公司构建了完整端侧AI技术底座,依托大量客户群拓展端侧AI增值服务,整套通用化底层技术底座能力,可快速适配多元赛道,帮助客户高效实现AI落地,缩短上市周期,培育第二增长曲线,支撑业务稳健增长。

算力硬件是端侧AI规模化落地的核心底座。针对多层次、差异化的算力需求,公司打造了覆盖1至2000TOPS算力的产品矩阵,产品形态涵盖模组、AI BOX、SBC单板电脑、Quectel Pi生态开发板等,覆盖主流芯片平台,精准匹配不同行业、不同场景的需求。

硬件之上,公司持续打磨软件与算法能力,打通大模型、AI算法、AI物联平台的完整链路。在端侧大模型领域,公司致力于打通端侧AI商业化落地的“最后一公里”,为物理AI提供底座。围绕多模态感知、架构创新、模型兼容性与推理速度,实现端侧大模型方案的持续迭代;同时凭借扎实的模型工程化能力,完成模型微调、适配、量化和转换,破解算力受限、内存紧张、适配难度高等痛点。在AI算法层面,公司已完成听觉、视觉等多模态AI算法的自研沉淀,并打造AlgoStore算法超市,客户可直接调用成熟算法,大幅缩短产品从需求到落地的研发周期。在此基础上,公司AI物联平台让终端能够按需与平台联动,实现设备统一管理、模型迭代更新、多设备协同调度,进一步释放端侧硬件的智能上限。

“算力硬件+端侧大模型+AI算法+AI物联平台”的一体化AIoT解决方案,实现从硬件到AI解决方案的全链路赋能。得益于这套通用化底层技术底座,整套能力可快速适配具身智能、智慧工业、智慧零售、智能家居、智慧农业、XR等多元赛道,帮助客户高效实现AI落地,缩短上市周期。综上,公司为客户提供从底层连接、终端配套到平台应用的全链路AI端侧赋能业务,夯实端侧AI解决方案的第二增长曲线。

车载是体量较大的细分赛道,保持稳健较快增长。公司合作约60+整车厂、100+Tier1厂商,不存在单一客户重大依赖。交付模式灵活,既可以向Tier1供货,也可以直接对接整车厂。面对行业环境,公司持续丰富车载业务产品矩阵,拓展车载网联、智能座舱、脚踢雷达、毫米波雷达、智驾SiP、智能钥匙等多品类产品,通过丰富产品结构,提供车载综合解决方案带动单车价值量(ASP)提升,提升盈利水平。

关于存储价格,公司表示,存储价格阶段性出现较大幅度上涨。2025年四季度至2026年一季度,受市场影响,部分成本压力未能及时向下游传导,阶段性对利润形成冲击。公司持续推进顺价机制,结合市场供需、客户结构与订单节奏分批推进价格传导,消化成本上涨压力;优化采购成本管控与产品定价机制,尽可能对冲原材料价格波动风险。

责编: 黄仁贵
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