先进封装技术正加速演进，产业机遇与工程挑战并存。在此背景下，2026先进封装开发者大会（Advanced Packaging Developer Conference，APDC）将于2026年12月3日首次在中国香港举办。大会将汇聚全球先进封装产业链企业、科研机构、行业专家与开发者，共同探讨技术前沿趋势和产业发展机遇。
继上海（2024）与新加坡（2025）两届成功举办后，先进封装开发者大会已成为先进封装生态领域开放、专业技术交流的重要平台。在此，我们诚挚地邀请您参加本次先进封装开发者大会，并在活动中分享您对于半导体技术与产业的深入见解。
为促进知识分享与工程实践交流，APDC 2026平行开发者技术论坛分享征集活动正式开启。期待您分享实践经验、思考与洞见。我们将邀请优秀开发者前往会场，作为论坛技术分享嘉宾做技术分享。
APDC 2026大会信息
大会时间：2026年12月3日
大会地点：中国香港 · 香港科技园
大会议程
上午：大会主论坛
下午：平行开发者技术论坛
主要议题
AI/HPC先进封装、先进键合、硅光封装、玻璃基板、先进封装EDA、热管理与电源完整性、高性能测试等前沿技术方向。
*APDC 2026大会报名链接将后续开放，敬请期待。
平行开发者技术论坛分享征集活动
征集方向
本次征集优先围绕先进封装热点技术方向展开，同时欢迎围绕先进封装产业链相关创新研究、量产实践及产业洞察自主命题。
先进键合与TSV技术
面向汽车与具身智能的先进封装技术
协同设计与先进封装EDA
高功率器件与第三代半导体封装
先进封装热管理与电源完整性
高端先进封装设备与技术
硅光封装技术
面向AI/HPC的高端先进封装
玻璃基板与板级封装
高性能芯片测试技术
征集要求
本次征集面向平行开发者技术论坛演讲议题，采用“主题+核心摘要”形式提交，可辅以必要的数据、图表进行说明；
接受中英文技术分享申请，PPT建议不超过4页；
摘要需清晰阐述技术方案、创新点、应用价值，以及对产业发展或技术演进的积极影响；
分享内容须为原创，不涉及保密信息，不侵犯任何第三方知识产权或其他合法权益；
提交信息需真实有效，以便后续评审、沟通及论坛安排；
主办方将组织专家进行评审遴选，入选的优秀分享者将受邀在2026先进封装开发者大会平行开发者技术论坛进行现场演讲与交流。
提交所需材料
平行开发者技术论坛分享征集内容；
个人信息（不超过500字）：姓名、所在公司、联系电话、联系邮箱，个人简介。
提交邮箱：
2026APDC@jcetglobal.com
提交时间：即日起至2026年10月15日
评审结果：2026年10月底在长电科技微信公众号公布
征集须知
本次平行开发者技术论坛分享征集活动不收取任何费用；
每位作者可提交多篇作品，但需保证原创性；
请确保本次平行开发者技术论坛分享征集提交的个人联系方式真实有效，信息有误可能导致作品无法进入评审环节；
作者保留署名权，组委会有权对入选作品进行展示、汇编与传播；
严禁抄袭、洗稿、机器生成内容冒充原创等行为，一经发现将取消资格；
本次征集活动最终解释权归APDC 2026组委会所有；
如有疑问，请邮件联系APDC 2026组委会：2026APDC@jcetglobal.com。
让实践被看见，让洞察走向更大的舞台。
2026年12月3日，中国香港
我们期待与您相聚APDC 2026
