9月22日，翱捷科技在2026年半年度业绩说明会上披露，公司第二代5G智能SoC芯片已处于研发收尾阶段，计划于2027年一季度开展流片工作。芯片完成流片后，还将依次开展调试、适配以及客户认证等系列工作。按照行业常规节奏，该芯片从流片到实现量产预计需要约一年时间。
第二代5G智能SoC是翱捷科技面向5G终端领域推进的重点芯片项目。芯片流片是集成电路研发过程中的关键环节，流片之后的验证与客户认证流程，是产品实现商业化落地的必要步骤。本次披露的时间规划，为该款5GSoC产品后续研发节点提供明确参考。
翱捷科技主营无线通信芯片的研发与销售，产品覆盖蜂窝基带、物联网、智能终端等多个方向。公司持续投入5G相关芯片技术研发，完善自身在无线通信领域的产品矩阵。此次第二代5G智能SoC的研发推进，是公司在5G终端芯片赛道的持续布局动作。
业内芯片量产周期受技术调试、客户测试、市场环境多重因素影响，产品最终量产时间存在不确定性。翱捷科技在业绩会上提示，后续研发与认证环节若遇到技术或客户验证问题，相关时间节点或将发生变动。
（校对/李正操）
