近日，有投资者在投资者互动平台提问：日本光刻胶涨价对国产光刻胶企业有何影响？
飞凯材料(300398.SZ)9月21日在投资者互动平台表示，光刻胶国产化推进相关进展仍取决于各类产品的技术水平、客户验证进度及量产能力等客观条件。在半导体光刻胶领域，公司现有i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料稳定量产；半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已通过国内主流芯片封装厂商的验证并形成小批量订单。现阶段相关产品对公司整体业绩影响较小，公司将持续推进核心原材料自主化、产品研发及客户导入，积极把握市场机遇。
飞凯材料长期聚焦半导体材料国产替代赛道，目前已形成贯穿晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装全链条的产品布局，覆盖光刻胶、湿制程电子化学品、临时键合全套解决方案、ULA微球、EMC环氧塑封料等多元产品线，可适配2.5D/3D及HBM等高端封装场景，打破了海外厂商在多个细分领域的垄断。公司已与长电科技、通富微电、华天科技、长鑫存储、长江存储等国内龙头半导体企业建立稳定合作关系，客户壁垒持续巩固。产能布局方面，安庆兴凯1万吨高端环氧塑封料智能工厂已进入试生产阶段，可满足存储堆叠封装、车载功率器件等高精尖应用需求；重点推进的苏州凯芯半导体材料生产基地主体结构已封顶，将重点布局临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂等核心材料，建成初期具备年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料的生产能力，未来产能释放后将进一步提升公司在半导体先进封装材料领域的市场份额。2026年上半年，公司实现营业收入17.22亿元，同比增长17.79%，归母净利润2.67亿元，同比增长23.20%，其中半导体材料业务受益于行业高景气度，湿电子化学品、环氧塑封料等产品需求持续放量，成为业绩增长核心动力。
截至发稿，飞凯材料市值为218.61亿元，股价为38.35元/股，较前一日收盘价持平0.00%。
