近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司高纯硅靶、钨靶、铜锰合金靶等高端产品目前在HBM、先进存储芯片领域的导入及批量供货进展如何？海外头部存储客户认证推进是否顺利？
江丰电子(300666.SZ)9月16日在投资者互动平台表示，公司生产的超高纯硅靶、钨靶、铜锰合金靶等高端产品均已实现批量供货、获得国内外头部半导体企业认证，成功应用于HBM、先进存储芯片制造。
江丰电子作为国内超高纯金属溅射靶材领域的核心企业，是全球少数同时具备技术领先优势与规模化供应能力的靶材制造商，目前已构建从超高纯金属原材料提纯到靶材成品制造的完整产业链，产品全面覆盖先进制程、成熟制程及特色工艺领域，不仅实现7nm、5nm技术节点芯片制造批量应用，更进入3nm技术节点供应链，2024年靶材出货量位居全球第一、出货金额位居全球第二。其生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶已实现稳定批量供货，超高纯钨靶、铜锰合金靶等高端品类已应用于先进存储芯片制造，仅公司及头部跨国企业掌握相关核心技术。公司下游客户已涵盖台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球主流芯片制造企业，同时正推进韩国先进制程靶材生产基地建设，规划年产能1.23万个超高纯金属溅射靶材，重点服务当地核心客户提升属地化供应能力。2026年7月公司公告拟定向增发募集19.48亿元，进一步扩产超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材及集成电路设备核心零部件，持续强化在先进半导体材料领域的供应能力。
截至发稿，江丰电子市值为697.74亿元，股价为252.83元/股，较前一日收盘价上涨3.32%。
