2026年“中国芯”集成电路产业促进大会报名开启 作者: 爱集微 09-15 16:10 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #中国芯# 评论 收藏 点赞 2.6w 责编: 爱集微 来源:爱集微 #中国芯# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 2026第二十一届“中国芯“优秀产品征集活动正式启动 湖北大学杨道虹院长当选中国半导体行业协会集成电路分会副理事长 国内首款高性能车规级MCU芯片DF30即将量产上车 前两月中国芯出口额大增72.6%,单价跃升52%释放高质量转型信号 佰维存储荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号 纳芯微荣膺第二十届“中国芯”“整车芯应用卓越产品”和“优秀技术创新产品” +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 14.1w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 英伟达瞄准GPU软件订阅收入 黄仁勋提出每块GPU每年约2000美元 54分钟前 长鑫存储拒绝苹果低价采购要求 优先推进中国内存自主化布局 54分钟前 折叠iPhone抢手 传苹果要求追加三成订单 鸿海、台积电等受惠 54分钟前 美光下一代AI存储器突破面临散热难题!vHBM瞄准2028年量产、带宽升级成关键 54分钟前 英特尔2045年3D芯片布局曝光!高层示警先进晶圆产能难增10倍 54分钟前 获取更多内容 最新资讯 亿铸科技首发自研 X-ISA,以块级指令集探索通用存算一体新路径 52分钟前 英伟达瞄准GPU软件订阅收入 黄仁勋提出每块GPU每年约2000美元 54分钟前 长鑫存储拒绝苹果低价采购要求 优先推进中国内存自主化布局 54分钟前 折叠iPhone抢手 传苹果要求追加三成订单 鸿海、台积电等受惠 54分钟前 美光下一代AI存储器突破面临散热难题!vHBM瞄准2028年量产、带宽升级成关键 54分钟前 英特尔2045年3D芯片布局曝光!高层示警先进晶圆产能难增10倍 54分钟前