2026年09月11日，锦州神工半导体股份有限公司发布《2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿）》。
公告显示，神工股份为上海证券交易所科创板上市公司，本次拟向特定对象发行A股股票不超过51,091,720股（含本数），募集资金总额不超过81,028.32万元（含本数），扣除发行费用后将投向三大主营业务相关项目。其中硅零部件扩产项目投资总额57,747.25万元，拟投入募集资金41,369.28万元；碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目投资总额30,138.46万元，拟投入募集资金23,659.04万元；新建研发中心项目投资总额20,643.13万元，拟投入募集资金16,000.00万元。
募投项目背景方面，当前全球高端硅零部件市场被海外企业主导，国内存在产能不足、高端产品供给缺口大等问题，是半导体产业链自主可控的重要瓶颈；碳化硅陶瓷零部件作为半导体设备腔室关键零部件的核心材料，受益于先进制程扩产与第三代半导体产业发展，市场需求进入高速增长阶段；同时公司现有研发资源难以满足前沿技术攻坚需求，需升级研发体系支撑长期技术突破。
项目实施层面，硅零部件扩产项目由控股子公司锦州精合实施，实施周期2年，聚焦12英寸曲面电极、平面电极、导气环等高端刻蚀用硅零部件扩产，可提升高端产品供给能力与规模化交付水平，加快国产化替代进程。碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目由控股子公司锦州精辰实施，实施周期2年，拟新增CVD-SiC陶瓷零部件生产线及配套研发设施，实现规模化量产，填补国内高端SiC陶瓷零部件供给瓶颈。新建研发中心项目由神工股份自主实施，实施周期3年，将聚焦碳化硅烧结体、高纯碳化硅粉体、精密与专用检测等关键技术研发及产业化，构建“材料—部件—检测—验证”全链条研发体系。截至公告发布日，三个募投项目均已完成发改部门备案手续，取得相应《项目备案证明》及环评批复。
公告提及，公司已掌握无磁场大直径单晶硅制造、固液界面控制、大尺寸精密加工、CVD‑SiC等核心技术，22英寸及以下全规格硅材料可支撑7nm以下先进制程，硅零部件实现全流程自主可控，碳化硅陶瓷部件相关技术已完成实验室验证，具备中试转化条件，且拥有稳定的专业研发团队、优质的客户资源及成熟的供应链体系，为项目实施提供坚实支撑。
本次发行完成后，公司总资产与净资产规模将同步增加，资产负债率有所下降，有利于优化资本结构、降低财务风险；短期净资产收益率及每股收益或将有所下降，随着项目达产，公司竞争力及盈利能力将逐步提升。本次募投项目均属于科技创新领域，不涉及财务性投资和类金融业务，符合国家产业政策及公司“巩固硅材料优势、做大硅零部件、布局碳化硅”的发展战略，不会影响公司独立性，不产生同业竞争。
