9月8日，苏州半导体设备企业Manz亚智科技宣布，与全球半导体制程解决方案供应商SUSS达成战略协同合作。双方将围绕半导体制造、先进封装核心场景，联合研发新一代喷墨印刷成套技术方案，着力突破技术研发与量产适配壁垒，推动喷墨印刷工艺正式迈入半导体规模化商用阶段。
伴随半导体产品集成度提升、硬件结构复杂化，行业整体对生产制程的灵活度、材料利用率以及量产扩容能力提出更高标准。作为新型精密制程工艺，喷墨印刷可实现定点精准材料沉积，相较于传统涂布生产模式，能够精简生产环节、降低物料消耗，有效提升整体生产效能，现已成为先进半导体封装领域的重点发展技术方向。
此次合作依托双方差异化技术优势形成互补协同。Manz亚智科技具备成熟落地的喷墨印刷设备技术与面板级封装产业积淀，搭建了全链条技术研发验证平台，可实现从实验研发到工厂量产的完整技术迭代落地。SUSS凭借多年半导体工艺研发积累与全球化客户渠道资源，为技术优化、场景适配、市场落地提供支撑，双方将联合完成工艺迭代、场景验证与定制化方案开发。
SUSS方面表示，本次合作将完善企业先进封装技术布局，贴合长期战略发展规划，助力缩短新技术商业化周期。Manz亚智科技表示，本次跨界协同将充分释放双方技术合力，破解当前半导体量产制程痛点，助力面板级封装等前沿技术迭代升级，为高端半导体制造产业扩容赋能。
（校对/李正操）
