智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司将于2026年11月5日在上海张江希尔顿酒店举办2026 Ceva技术研讨会。本次盛会将汇聚行业领袖、顶尖工程师与创新先锋，共同探索智能边缘计算的下一站，定义Physical AI（物理AI）与Agentic AI（代理式AI）的基石。
Ceva年度技术研讨会素来以聚焦前沿技术、分享专业实践而受到业界关注。每年，Ceva都会从以色列、美国、法国等全球研发中心派遣一众技术专家亲临现场，与当地的工程专家和创新领袖进行深度的技术碰撞与思想交流。今年，Ceva期待与您一同参与这场技术盛宴，共同见证连接、感知与AI推理技术的最新突破，如何将边缘设备升华为具备自主性和环境感知能力的智能系统。
在本次研讨会上，您将有机会：
洞察趋势： 聆听行业领袖的真知灼见，把握智能时代的技术演进与产业脉搏。
探索前沿： 深入了解Ceva在人工智能（AI）、先进感知和无线连接技术三大领域的最新成果与应用实践。
交流碰撞： 与Ceva全球技术专家及产业链伙伴面对面交流，探讨技术挑战，激发创新灵感。
见证荣耀： 参与客户颁奖典礼，共同庆祝在智能边缘领域取得的卓越成就。
下一代智能系统将不再构建于云端，而是在边缘端，并采用Ceva AI Fabric平台。
Ceva的AI Fabric平台助力向Physical AI和Agentic AI时代变革，该平台整合了跨设备类别的连接、感知和推理功能，目前已在全球400多家客户和超过210亿台设备中得到应用：
连接最新的无线创新技术，涵盖蓝牙®、Wi-Fi和UWB，以及蜂窝物联网和卫星通信。
通过先进的视觉、音频、雷达和传感器融合技术感知世界。
利用AI技术在边缘端进行推理，将现实世界的数据转化为情境智能和自主决策。
参加本次大会，您将亲眼见证来自Ceva及其生态系统合作伙伴在消费、工业、汽车和基础设施市场带来的现场演示，将向您展示物理AI与智能AI相结合的无限可能。
与行业领袖、工程师、创新者和Ceva专家会面，共同定义智能边缘计算的未来。
扫码立即报名
我们期待在Ceva 2026年度技术研讨会上与您相见。
