据微导纳米2026年半年度报告信息透露，2026年上半年公司业绩呈现“半导体业务高增长、光伏业务短期承压”的结构化特征，半导体设备已成为公司核心增长极，未来将持续加码半导体及新一代光伏技术研发投入，巩固在高端薄膜沉积设备领域的国产替代领先地位。
半导体业务成为核心增长极，业务结构持续优化升级
财报数据显示，2026年1-6月公司实现营业收入11.89亿元，同比增长13.27%；归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比下降46.74%；扣除非经常性损益的净利润0.60亿元，同比下降55.89%。 值得关注的是，半导体业务收入规模首次超过光伏，达到6.29亿元，同比大幅增长224.77%，占主营业务收入比重提升至53.11%，且半导体新增订单占全部新增订单比例超过85%，增量主要来自存储领域客户。
从区域市场来看，报告期内境内收入占比达98.40%，境外收入占比1.60%，境内市场需求是公司业务增长的核心支撑。
按业务板块划分，半导体设备贡献主要增长，光伏设备受行业周期调整影响收入3.82亿元，同比下降52.48%；配套产品及服务收入1.45亿元，占主营业务收入比重12.27%。半导体设备领域，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备应用于集成电路制造前道生产线的国产厂商，也是国内首批成功开发硬掩模化学气相沉积设备并进入产业链核心厂商量产线的国产设备商，已实现逻辑、存储、先进封装等多场景覆盖。
ALD技术为核心的多品类产品矩阵，覆盖半导体、光伏、新兴领域多场景
公司以原子层沉积（ALD）技术为核心，构建了ALD、CVD等多技术协同的产品矩阵，覆盖半导体、光伏、新兴应用三大领域，形成“技术同源、多场景落地”的发展格局，是国内少数掌握高端薄膜沉积全系列技术的设备厂商，也是支撑本次半导体业务爆发式增长的核心技术基础。
半导体领域产品已形成ALD和CVD两大技术路线全覆盖的产品体系，核心设备关键指标达到国际先进水平，实现对海外同类产品的国产替代。其中iTomic HiK系列高介电常数栅氧层ALD设备、iTomic MW系列批量式ALD设备已广泛应用于国内存储、逻辑芯片厂商量产线，是国内存储厂商核心薄膜沉积设备的主要供应商；iTronix MTP系列PECVD设备可沉积高刻蚀比碳膜，满足客户新一代工艺需求，成功入选江苏省首台（套）重大装备清单，进一步巩固了公司在该领域的竞争优势；同时LPCVD等产品也逐步获得产业链重要客户的量产重复订单，实现从单一ALD设备向多品类薄膜沉积设备的拓展。报告期内ALD设备应用场景从逻辑、存储、先进封装成功拓展至硅基电容等新兴领域，CVD设备完成下一代高温碳膜、掺杂碳膜工艺开发，新产品市场渗透率稳步提升。
光伏领域公司作为国内率先将ALD技术规模化应用于光伏电池生产的企业，核心设备市占率长期保持领先，已形成覆盖TOPCon、XBC、HJT、钙钛矿及叠层电池的全技术路线设备布局。其中夸父系列批量式ALD设备、祝融系列PEALD/PECVD集成系统、后羿系列板式ALD设备等已广泛应用于通威、隆基、晶澳等头部光伏厂商量产线，多款应用于新型高效电池技术的设备获得客户验证，持续跟进新一代技术迭代。针对钙钛矿电池领域，公司是国内少数实现ALD、磁控溅射、蒸镀等核心真空工艺设备全覆盖的供应商，ALD设备在同类产品中市场占有率领先，多次助力客户刷新钙钛矿组件效率纪录。
新兴领域方面，公司依托ALD技术优势，前瞻布局固态电池、硅基OLED、面板级封装等应用场景。其中固态电池领域ALD技术可用于电解质薄膜制备、界面缓冲层构筑和锂金属负极保护，有效提升电池库伦效率与循环稳定性；硅基OLED领域ALD技术可满足钝化层、封装层等关键薄膜的原子级精度沉积需求；面板级封装领域ALD/CVD技术可满足玻璃通孔绝缘层、再布线层保护层等关键制程需求，为公司未来发展培育新的增长极。
产能规划方面，公司加速推进可转债募投项目“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”，报告期内投资进度已超60%，项目建成后将大幅提升半导体设备规模化交付能力，满足下游存储、逻辑厂商扩产带来的旺盛需求。同时公司持续升级模块化、均衡化生产模式，深化精益生产理念，提升人均生产产值，构建自主可控、高韧性的供应链体系，保障订单及时交付。
盈利短期受光伏业务调整影响，长期看好半导体国产替代机遇
报告期内公司归属于上市公司股东的净利润同比下降46.74%，主要受四方面因素影响：一是光伏行业阶段性调整导致光伏设备收入同比回落，半导体业务尚处于规模放量初期，折旧摊销及产品结构等因素对短期盈利形成压力；二是基于谨慎性原则对光伏业务计提了较大金额减值准备；三是为巩固技术领先优势，公司保持高强度研发投入，研发费用同比增长60.07%，占营业收入比例达20.62%；四是汇率波动导致汇兑净损失增加及可转债利息支出上升，财务费用同比增长179.31%。后续随着半导体业务规模持续扩大，规模效应逐步显现，叠加产品结构持续优化，公司盈利能力有望逐步改善。
业绩展望方面，半导体行业受益于AI、HBM等新兴应用驱动，全球晶圆厂设备投资持续增长，国内供应链自主可控需求迫切，公司作为国内高端薄膜沉积设备核心厂商，订单能见度较高，存储领域客户扩产将带动相关设备需求持续放量。光伏行业目前处于产能出清与价值重构的关键时期，公司围绕TOPCon升级改造及TBC增量市场布局，为光伏能耗新国标落地后的设备升级需求做好准备，待行业供需结构改善后光伏业务有望逐步企稳。
长期发展战略上，公司将坚持“创新驱动”核心导向，持续构建和完善ALD、CVD等先进真空技术平台，丰富半导体领域产品矩阵，覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示等全细分应用场景，满足国内先进半导体下一代技术迭代需求；同时持续优化新一代高效光伏电池技术储备，前瞻布局固态电池、新型显示等新兴领域，打造“半导体+光伏+新兴领域”的多增长曲线，致力于成为全球领先的高端微纳装备制造商。
