近日，有投资者在投资者互动平台提问：大为创芯的产品是否可以应用于数据中心、AI服务器等的存储解决方案需求？
大为股份(002213.SZ)9月4日在投资者互动平台表示，公司半导体存储业务以自研与分销协同推进的方式发展，半导体存储器产品主要包括嵌入式存储器、内存条、固态硬盘、移动存储等，具体有DDR3、DDR4、DDR5、LPDDR4X商规/宽温级等DRAM产品，以及eMMC、BGA NAND Flash、UFS等NAND Flash产品，涵盖消费级存储、工业级存储，可满足客户一体化需求，提供综合解决方案，产品广泛应用于智能电视、网络通讯、平板电脑、商用显示、个人电脑、车载、工业控制、医疗、轨道交通、智能电子领域。
大为股份半导体存储业务当前正处于快速增长阶段，2025年该业务实现营业收入10.98亿元，同比增长25.20%，占总营收比重提升至90%，已成为公司核心战略支柱。2026年上半年，受益于全球存储行业AI驱动景气上行及产品结构优化，公司半导体存储业务毛利率同比提升9.68个百分点至10.99%，推动整体实现归母净利润2370.63万元，同比扭亏为盈。当前公司正加快产品向高端领域布局，服务器内存条、企业级SSD销售占比已大幅提升，同时推进LPDDR5认证推广、嵌入式UFS产品研发及eMMC大容量产品量产，强化定制化存储解决方案能力，持续拓展信创、AI、数据中心等高端市场。为夯实技术储备，公司于2026年以简易程序定增募资9193.07万元，全部投向嵌入式存储器研发和产业化项目，加速高端存储产品落地，进一步匹配AI场景下的高性能存储需求。
截至发稿，大为股份市值为69.72亿元，股价为29.00元/股，较前一日收盘价上涨1.05%。
