9 月 1 日，芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目签约落地南京江北新区。芯爱科技2021年已在南京落户高端集成电路生产及研发基地项目，满产后年产值可达30亿元。本次签约计划再投资50亿元启动AI与芯粒架构先进封装基板项目，建设年产超70万片高端基板产线，达产后可实现年产值60亿元。
芯爱科技专注于先进封装基板的研发与制造，产品包含先进AI手机基板、AI/CPU/GPU基板、Coreless ETS, FCCSP, FCBGA等。核心团队由约30位来自于台湾地区半导体上市公司副总裁、厂长级别等全建置专家组成。芯爱依托其独特的AaltoFlash制程技术，已通过基板国际大厂线宽6微米的工艺认证，申请超过300项专利，获证超过100项。在高度自动化管理下，生产工艺参数已实现全电脑化管理，结合SAP ERP、全套CIM先进系统等，良率与品质已达国际一流水平。
今年5月，芯爱科技与东南大学产学研合作签约仪式举行，双方将整合人才、科研、技术和资源多方优势，正式搭建起校企协同创新桥梁，聚焦AI基板先进封装关键技术研发，实现从“实验室”到“生产线”的全面融通，助力区域科创产业与国产半导体行业高质量发展。
