近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司半导体材料板块产品商业化落地拐点何时到来，今年临时键合胶季度收入能否突破5000万，GMC和光刻胶能否进入至少3家头部封测厂批量采购，医药资产历史包袱今年能否彻底出清？
飞凯材料(300398.SZ)8月31日在投资者互动平台表示，公司临时键合材料多数客户端处于验证导入阶段，部分产品已通过客户验证，当前已形成小批量订单。在半导体光刻胶领域，公司现有i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料稳定量产；半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已通过国内主流芯片封装厂商的验证并形成小批量订单，目前相关产品对公司整体业绩影响较小。
飞凯材料长期深耕半导体材料赛道，目前已形成覆盖晶圆制造、晶圆级封装、芯片级封装的全链条产品矩阵，临时键合胶、先进封装光刻胶等是其重点布局的核心细分产品。针对临时键合胶领域，公司已开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的全套解决方案，支持热拆解、机械拆解及激光拆解等多种工艺，可适配2.5D/3D、HBM等高端封装场景，目前该系列产品多数处于客户验证导入阶段，已通过部分客户验证并形成小批量订单，2026年相关产品销售收入预计处于百万级别。在半导体光刻胶领域，公司已构建正负性双线产品矩阵，i-line光刻胶、KrF光刻配套Barc材料已实现稳定量产，先进封装用厚膜负性光刻胶也已通过国内主流封装厂商验证并收获小批量订单。公司重点推进的苏州凯芯半导体材料生产基地正按计划建设，未来将重点布局临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂等核心材料，产能释放后将进一步提升公司在先进封装材料领域的供应能力，助力半导体供应链自主可控。
截至发稿，飞凯材料市值为207.55亿元，股价为36.41元/股，较前一日收盘价上涨2.51%。
