据2026年半年度报告信息透露，2026年上半年受益于电子元件及光通信行业需求增长，公司主营业务产品需求持续提升，其中MLCC产品因客户认可度提升、行业景气度上行，部分规格产品价格修复至合理区间，销售量和销售额同比实现较大幅度增长；同时全球数据中心建设进程加快，光器件市场需求旺盛，插芯及套筒等相关光通信产品销售亦同比增长。
营收利润双高增，核心业务贡献突出
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入64.23亿元，同比增长54.82%；实现归属于上市公司股东的净利润19.32亿元，同比增长56.18%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润18.09亿元，同比增长69.66%，盈利能力显著提升。核心经营指标方面，公司基本每股收益1.01元/股，同比增长55.38%；加权平均净资产收益率8.61%，较上年同期提升2.57个百分点；经营活动产生的现金流量净额12.97亿元，同比增长15.04%，现金流状况保持健康。
从业务结构来看，公司电子、通信元件及材料业务实现营业收入60.81亿元，占总营收比重达94.67%，为收入核心支柱，该业务毛利率为44.23%，较上年同期提升2.52个百分点，盈利能力进一步增强。报告期内未披露细分区域营收数据。
按产品应用领域划分，公司产品主要覆盖通信、数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等领域，其中MLCC产品作为核心品类，受益于行业景气度提升与客户认可度提升，量价齐升成为收入增长的核心动力；光通信插芯及套筒等产品则受益于全球数据中心建设浪潮，市场需求持续释放，销售额同比实现较快增长，双核心业务共同推动公司上半年业绩实现高速增长。
核心产品量价齐升，技术产能双轮驱动
公司作为国内电子陶瓷元件领域的龙头企业，核心产品围绕电子元件及其基础材料展开，形成MLCC、光通信器件、电子陶瓷材料等多元产品矩阵，依托超过55年的陶瓷领域研发积累，掌握陶瓷成型、烧结技术及精密模具设计制作技术，可满足各行业微小型及精密光电子部件、电子功能零件、新型功能材料的生产应用需求，构建了从基础材料到终端元件的垂直整合能力，是此次业绩高增长的核心支撑。
MLCC（多层片式陶瓷电容器）作为公司第一大核心产品，是电子电路中不可或缺的基础被动元件，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信等领域，被誉为“电子工业大米”。报告期内该产品迎来量价齐升的发展机遇，一方面受益于AI、新能源等下游新兴领域需求持续扩容，行业整体景气度上行，部分规格产品供给紧张，价格逐步修复至合理价值区间；另一方面公司凭借长期技术积累，产品性能、可靠性及稳定性获得头部客户高度认可，市场份额持续提升，客户结构不断优化，推动销售量和销售额同比实现较大幅度增长。目前公司高容量MLCC扩产项目正稳步推进，累计已投入18.61亿元，投资进度达49.91%，预计2027年5月达产后将进一步释放产能，满足下游快速增长的市场需求，巩固公司在MLCC领域的市场地位。
光通信器件是公司第二大增长曲线核心产品，主要包括插芯、套筒等光通信核心部件，是光模块、光纤连接器的关键组成部分，直接受益于全球数据中心建设提速及算力网络布局加快带来的光器件需求爆发。公司在光通信陶瓷插芯领域拥有深厚的技术积淀，产品精度、耐磨性、可靠性处于行业领先水平，市占率位居全球前列，已成为全球主流光模块厂商的核心供应商，报告期内该类产品销售额同比实现显著增长，成为公司业绩增长的重要动力。此外公司产品还覆盖半导体封装陶瓷基座、新能源用陶瓷部件、汽车电子陶瓷元件等，广泛切入半导体、新能源、汽车电子等高景气赛道，产品矩阵不断丰富，抗周期能力持续增强。
产能布局方面，公司持续推进产能扩张与智能化升级，目前已形成潮州、南充、德阳、深圳、苏州、成都、红河等多基地布局，报告期内在建工程余额达8.48亿元，较上年末增长112%，主要用于MLCC扩产、研发基地建设及智能化产线升级，为后续业绩增长提供产能支撑。同时公司持续加大研发投入，上半年研发费用达3.40亿元，同比增长16.28%，已在多地建立研究院，构建以研究院为核心、各事业部技术课相结合的研发体系，形成新技术研究-成果转化-再创新的良性循环机制，为产品迭代和技术突破提供持续动力。
毛利率稳步提升，长期成长路径清晰
盈利能力方面，公司2026年上半年综合毛利率为44.32%，较上年同期提升2.28个百分点，其中核心的电子、通信元件及材料业务毛利率达44.23%，同比提升2.52个百分点。毛利率提升主要得益于两方面因素：一是规模效应显现，营收高速增长摊薄单位固定成本；二是产品结构优化，高附加值的高容量MLCC、光通信器件占比持续提升，叠加部分产品价格修复，共同推动盈利能力上行。费用端方面，公司期间费用率控制良好，上半年销售费用率0.70%，管理费用率3.97%，财务费用为-0.65%，整体期间费用率较上年同期下降1.88个百分点，运营效率持续提升。展望后续，随着高产能项目逐步达产、产品结构进一步优化，公司毛利率有望维持在较高水平。
业绩展望方面，公司管理层表示，当前以人工智能为核心的新一轮技术革命持续深化渗透，为高端制造企业带来明确的结构性发展机遇，同时公司于2026年7月成功在香港联交所主板挂牌上市，搭建起A+H国际化资本运作平台，募集资金将用于境外新建扩建项目、自动化建设、技术迭代与材料创新及补充运营资金，未来将进一步推动市场开拓、技术研发和产能布局，全面提升公司技术实力和全球服务能力。受益于MLCC行业景气度延续、光通信需求持续旺盛以及新能源、汽车电子、半导体等新兴领域需求释放，公司全年业绩有望实现高速增长。
长期战略层面，公司将持续聚焦电子元件及其基础材料主赛道，坚持以市场和客户需求为导向，强化垂直整合能力与智能制造水平，依托55年的技术积累，持续推进技术创新和产品升级，巩固在电子陶瓷元件领域的龙头地位，同时重点布局高容量MLCC、光通信器件、半导体封装材料、新能源陶瓷部件、车规级电子元件等高附加值产品，积极切入AI、算力网络、新能源汽车、半导体国产替代等黄金赛道，构建兼具稳定性与成长性的业务布局，打造全球领先的电子元件及基础材料供应商，分享全球高端制造转移及国内产业链自主化带来的发展红利。
