近日，苏州知芯传感技术有限公司正式推出面向行业通用的公版MEMS微镜大阵列芯片，这标志着我国在全光交换（OCS）核心元器件领域成功打破海外长期垄断，为AI算力基础设施的自主可控补上了一块关键“拼图”。
全光交换芯片是实现AI集群光层互联的核心部件，此前几乎被少数海外厂商把控。成立于2019年的知芯传感，自创立之初便锚定MEMS微镜赛道，坚持“自研芯片、自主工艺、自建产线”的全闭环路径，从芯片设计到规模量产逐项攻克技术难关。2025年，公司大阵列MEMS微镜成功流片，并率先应用于320×320通道OCS系统；时隔一年，即2026年8月，正式向行业客户开放公版微镜大阵列芯片，推动OCS国产化从定制化迈向标准化阶段。
该公版芯片采用静电驱动双轴MEMS结构，在仅33.6mm×20.85mm×0.66mm的硅片上，单片集成了416个可独立转动的微镜单元。核心指标表现亮眼：X轴偏转角度达±6.5°，Y轴达±5.5°；红外波段反射率高达96%以上；响应时间不超过10毫秒；循环工作寿命超过10亿次；量产良率稳定保持在90%以上，已具备支撑400×400端口规模OCS产品的批量交付能力。
知芯传感完整掌握了芯片设计、工艺开发、测试与封装四大核心环节，累计拥有50余项知识产权。公司自主开发了MEMS微镜专用制造工艺，并建立了一套完全封闭的自有PDK工艺库，确保技术体系自主可控。依托6英寸/8英寸MEMS晶圆产线，月产能有望突破万片，为下游客户的大规模应用提供了充足保障。
工信部已将OCS定位为未来AI工厂网络的“架构级方案”，与CPO、高速光电芯片并列为核心底层硬件底座。知芯传感此次推出公版芯片，使得海内外客户无需从零研发，即可基于标准化产品快速开发定制化OCS方案，大幅降低行业进入门槛，加速OCS在AI数据中心、骨干通信网等场景的规模化落地。相较于传统光电光转换方案，OCS通过光开关直接建立光路，可令数据中心整体能耗降低约40%，在万卡级AI训练集群中已成为可重构光层交换的关键技术路径。
目前，知芯传感的MEMS微镜阵列产品已进入多家行业标杆客户供应链，在国内OCS核心器件领域确立了领先地位。面向未来超大规模算力集群，公司已规划将产品规格向1024×1024端口演进，以应对海量光交叉调度需求，持续为AI基础设施的自主可控和能效提升提供底层支撑。
