2026年，全球半导体行业在AI基础设施建设与终端应用普及的双重驱动下，延续强劲复苏态势。作为国内领先的特色工艺晶圆代工企业，华虹宏力（688347.SH/01347.HK）充分受益于AI需求从存储芯片向逻辑及模拟芯片的持续扩散，叠加自身产能高效释放与工艺平台协同发力，上半年经营业绩实现爆发式增长，各项核心指标屡创历史新高。
业绩爆发，连续十季度环比增长
8月26日，华虹宏力发布2026年半年度报告。财报数据显示，上半年公司实现营业收入约95.74亿元，同比增长19.41%；实现归属于上市公司股东的净利润约3.99亿元，同比大幅增长436.69%。
拆分季度，第二季度表现尤为亮眼：单季销售收入折合人民币49.49亿元（7.175亿美元），同比增长26.8%，环比增长8.6%，创下历史单季营收新高；毛利率16.5%，同比提升5.6个百分点，环比提升3.5个百分点；母公司拥有人应占利润折合人民币2.59亿元（3860万美元），同比大幅增长385.9%，环比增长84.6。
营收、毛利率两项核心指标均显著优于公司此前给出的业绩指引，截止2026第二季度已经连续10个季度营收环比呈现增长趋势。利润端的大幅改善，一方面源于晶圆出货量持续攀升，另一方面平均销售价格上涨有效提升了产品附加值，叠加内部降本增效措施的深入推进，共同驱动毛利率同比大幅改善。
满产满销态势延续，12英寸战略加速落地
产销层面，2026年上半年公司整体产销保持高位。第二季度总体产能利用率102.8%，付运晶圆（折合8英寸）达153.8万片，同比上升17.9%，环比上升5.8%，呈现高负荷生产态势。
作为公司重要的产能增长极，无锡12英寸项目（FAB9）建设推进顺利。截至第二季度末，FAB9规划的8.3万片/月产能对应的工艺设备已全部搬入现场，正在开展设备安装调试工作，按计划将在2026年第三季度末逐步爬坡至目标产能。与此同时，新厂区FAB9B于2026年3月正式开工建设，重点布局40nm特色工艺平台，设计月产能5.5万片，项目预计2026年第四季度启动设备搬入。
伴随FAB9系列产能阶梯式释放，公司12英寸产品营收占比持续抬升，二季度占比达到62.1%，“8英寸+12英寸”双轮驱动的战略落地成效。
受益于AI端侧及周边应用需求持续爆发，叠加新能源、车规级市场景气稳步上行，公司五大特色工艺平台全部实现增长。上半年电源管理、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、中低压功率器件平台需求强劲，产能供不应求。其中电源管理平台销售额同比增长接近 40%，嵌入式非易失性存储器平台同比增长超 40%，独立式非易失性存储器平台同比增长接近 80%，表现亮眼。
从工艺技术节点看，公司产品结构持续向高端迁移。第二季度65nm及以下工艺技术节点销售收入同比猛增63.4%，占总营收比例提升至28.6%，先进节点占比的迅速提升意味着单张晶圆附加值与平均售价进入加速上升通道。
收购华力微Q3完成
在自有产能扩张的同时，公司同步推进对上海华力微电子有限公司的战略收购。本次收购源于控股股东华虹集团将华力微注入上市公司的承诺。2025年12月交易草案正式披露，2026年2月临时股东大会全票通过，3月获上交所受理，6月通过上交所并购重组委审核，7月8日正式取得中国证监会注册批复，交易完成全部前置审批流程。
根据交易方案，公司拟通过发行股份方式收购华力微97.4988%股权，交易价格82.68亿元，发行价43.34元/股；同时募集配套资金不超过75.56亿元，用于技术升级改造与研发项目。华力微拥有大陆首条12英寸全自动产线，覆盖65/55nm及40nm工艺节点，将为公司新增3.8万片/月产能。
本次交易预计于2026年第三季度完成交割，华力微或于下季度开始并表。整合完成后，双方在嵌入式/独立式非易失性存储器、逻辑与射频等工艺平台有望实现深度互补，通过研发资源整合与一体化管理产生协同效应，进一步提升公司盈利规模与核心竞争力。
行业上行周期确立
展望2026年第三季度，公司预计销售收入约在7.7亿美元至7.8亿美元之间，环比继续增长；预计毛利率约在16%至18%之间，盈利水平有望维持高位。
华虹宏力董事会主席兼总裁白鹏博士在业绩评论中指出：“自年初以来，人工智能持续驱动全球半导体行业需求增长，相关需求最先在存储器芯片产品中体现，并逐步扩展至与人工智能应用相关的逻辑和模拟芯片产品。公司业务已明显受益于人工智能浪潮带来的积极影响。”
同时他也强调，不同终端细分市场的需求强度和持续性仍存在分化，公司将持续优化产能配置和产品组合，把握新的增长机遇。
