2026年8月26日，神工股份发布2026年半年度报告摘要。
公告显示，本报告期末总资产2,105,959,630.88元，较上年度末增长1.09%；归属于上市公司股东的净资产1,909,221,191.41元，增长1.01%。本报告期营业收入216,405,628.20元，同比增长3.78%；利润总额46,482,309.77元，同比下降27.20%；归属于上市公司股东的净利润41,085,379.13元，同比下降15.87%；扣除非经常性损益的净利润37,687,659.38元，同比下降21.47%。经营活动产生的现金流量净额134,124,129.75元，同比增长98.68%。加权平均净资产收益率2.15%，较上年同期减少0.54个百分点；基本每股收益和稀释每股收益均为0.24元/股，同比下降17.24%。研发投入占营业收入的比例为7.88%，较上年同期增加2.50个百分点。
前10名股东中，矽康半导体科技（上海）有限公司持股比例20.87%，更多亮照明有限公司持股比例19.73%。矽康半导体科技（上海）有限公司、温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙）已签署一致行动协议。
本半年度报告未经审计，董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案，也不存在公司治理特殊安排等重要事项。
