美新全球CTO专访①|中国芯片产业正处于关键临界点

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随着国产芯片产业从“进口替代”走向“全球对标”,中国企业的竞争力正在进入新的提升阶段。近日,美新半导体全球CTO Stephen在接受集微网专访时表示,中国芯片企业正在迎来竞争力与能力全面加速提升的关键阶段,其中也包括美新半导体。

Stephen认为,当前产业正处于一个关键临界点。国产厂商不仅要在本土大批量市场中站稳脚跟,更要通过规模效应持续优化成本结构、提升产品质量,并进一步向高价值、高性能产品延伸,最终参与更广泛的全球市场竞争。

集微网:当前国内MEMS传感器行业国产化替代加速,同时市场竞争日趋激烈,您如何判断2026-2027年全球及国内MEMS传感产业的发展趋势?

Stephen:我认为,我们将看到中国芯片企业在竞争力和能力上的全面加速提升,这其中也包括美新半导体。

我们正处于一个关键的临界点。无论在产品性能,还是在产品成本与质量上,现在都能够满足这些大批量市场需求。

这将推动中国国内市场销量的增长。我想在最初阶段,国内供应份额会出现大幅增加。

美新半导体全球CTO Stephen

集微网:行业核心竞争壁垒正在从价格、产能向哪些维度升级?

Stephen:随着规模效应形成,它能够让企业继续优化并降低成本结构,不断提升产品质量,并拥有更多资源去开发更高价值、更高性能的产品。

因此,中国芯片企业可以从在本土大批量市场站稳脚跟、把握机会开始,再逐步参与更多全球化市场竞争。

集微网:随着国产MEMS从“进口替代”走向“全球对标”,站在行业龙头视角,您认为中国MEMS产业未来5年整体发展亟待突破的短板有哪些?

Stephen:我认为,瓶颈主要会集中在几个领域。

首先是制造能力。随着公司赢取更多市场份额和出货量,必须扩大产能。因此,从生产制造到测试,所有这些针对传感器极为特定的工艺领域,都需要实现规模化扩张。

另一个瓶颈在于工程资源与研发能力。随着公司的成长,美新会想要开发更多产品,开拓更多目标市场,这就需要更多设计师和更多工程技术支持。

这也是美新建立国际化设计中心的意义所在。它能让我们不仅在中国国内实现扩张,还能够在全球范围内吸纳顶尖人才。

责编: 爱集微
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