消息称美国施压韩国扩大半导体投资,要求在美建设存储芯片工厂

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据韩国媒体报道,在美国政府持续要求韩国落实对美投资承诺之际,美方近期要求韩国政府及企业扩大在美国本土的存储芯片生产设施投资,并保障存储芯片稳定供应。

韩国执政党消息人士表示,美国正敦促韩国半导体企业投资美国本土存储芯片工厂,并确保相关产品稳定供应。尤其是在韩国政府公布总规模约800万亿韩元的「湖南(Honam)半导体集群」项目后,美方对韩国半导体企业赴美投资的要求明显增强。

报道称,美方并未直接批评韩国推进本土半导体项目,而是对韩国政府积极支持国内半导体投资、但韩国企业迟迟未公布更多美国投资计划表达不满。

相关讨论据称发生在韩国产业通商资源部长官金正官本月16日起赴美进行为期4天的投资谈判期间。不过,韩国政府表示,美方此次提出的半导体投资要求,与韩美去年达成的3500亿美元投资协议属于不同事项。韩国政府计划于9月公布首个对美投资项目。

韩国半导体企业对此日益担忧。如果在推进800万亿韩元「湖南半导体集群」的同时,还需要进一步扩大美国半导体设施投资,三星电子、SK集团等企业可能面临国内外「双重投资」压力。

按韩国政府规划,三星电子和SK海力士将在韩国西南部的光州、全罗南道和全罗北道一带合计投资约800万亿韩元,初步建设4座半导体晶圆厂,两家公司各建设2座,重点布局存储芯片制造。近期还有消息称,后续项目范围可能从光州进一步向全罗南道扩展,晶圆厂数量也可能继续增加。

责编: 李梅
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