据瑞芯微2026年半年度报告信息透露，2026年上半年端侧AI产业浪潮加速落地，公司平台化发展战略持续发力，长期布局的产品矩阵多点开花，RK3588、RK3576、RV11系列等AIoT算力平台持续高速增长，协处理器、音频产品等新线量产顺利，带动营收、净利润均创同期历史新高。管理层表示，当前AI大模型从云端向端侧渗透的趋势明确，公司将依托“主芯片+协处理器”双轨战略，联合生态伙伴推动端侧AI在千行百业规模化落地，同时多措并举应对上游供应链压力，保障芯片稳定供应。
经营业绩创历史新高，端侧AI需求拉动显著
财报数据显示，瑞芯微2026年上半年实现营业收入28.77亿元，同比增长40.60%；实现归属于上市公司股东的净利润8.59亿元，同比增长61.73%；扣非后净利润8.39亿元，同比增长62.77%，盈利能力持续提升。值得关注的是，公司产品结构优化带动盈利水平攀升，2026年上半年加权平均净资产收益率达18.34%，较上年同期增加4.51个百分点；基本每股收益2.04元/股，同比增长60.63%，各项核心指标均处于历史高位。
从区域市场来看，公司未披露具体区域营收拆分数据，已公开信息显示其客户覆盖全球数千家终端企业，包括比亚迪、小米、创维、歌尔、TCL等国内头部厂商，以及SONY、SharkNinja等国际知名企业，全球化客户体系布局完善。
按产品结构划分，2026年上半年智能应用处理器芯片收入占比约90%，为核心收入来源；其余收入来自数模混合芯片及其他芯片（电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等）。从应用场景来看，公司产品已实现AIoT全场景覆盖，汽车电子领域智能座舱域控平台在乘用车和商用车规模化上车，市占率持续突破；机器人场景芯片市场份额稳居行业前列，是国内覆盖机器人品类最多、客户范围最广的芯片厂商；机器视觉、工业应用、教育办公、消费电子等领域渗透率也在持续提升。
“主芯片+协处理器”双轮驱动，全栈能力支撑端侧AI落地
作为国内端边侧AIoT芯片的领先厂商，瑞芯微已构建起“主芯片+协处理器”双轨并行的产品体系，同时依托自研核心IP、全场景算法布局、完善的生态支撑能力，形成“芯片+算法+行业方案”的一站式服务体系，精准匹配千行百业智能化升级需求，也是上半年业绩高速增长的核心支撑。
公司主芯片矩阵已实现“旗舰-中高端-中阶-入门级”全系列覆盖，可满足不同应用场景对芯片性能、功耗、成本的差异化需求。旗舰级RK3588系列广泛应用于大屏设备、智能座舱、边缘计算、各类机器人、NAS、工业应用等场景，性能与适配性获得市场高度认可；中高端RK3576系列覆盖车载AI BOX、工业终端、办公会议、智慧教育等领域，市场销量持续攀升；2026年5月正式推出的中阶AIoT处理器RK3572，采用先进制程，搭载八核CPU，内置4TOPS算力NPU，在高性能、低功耗与综合AI能力之间实现突破性平衡，多媒体处理能力优异，支持4K视频编码、最高8K视频解码，可灵活适配LPDDR5/5x/4/4x等多类型存储方案，目前已快速导入平板电脑与移动终端、AI摄像头、视频分析、NAS、零售设备及数字标牌等众多领域，预计将在下半年贡献业绩增量；新款流媒体处理器RK3538专为海外智能IPTV/OTT和高端多媒体应用设计，上半年已顺利导入核心客户项目，将稳步提升公司在IPTV/OTT市场的份额。此外，视觉处理器RV11系列、音频处理器RK21系列等细分赛道产品也持续突破，其中RV11系列视觉处理器广泛应用于各类IPC，持续拿下全球知名大客户项目；RK2118、RK2116系列音频产品加速落地量产，已在多家汽车品牌、世界著名品牌客户项目中实现商用。
协处理器布局是公司抢占端侧AI市场的核心差异化优势，也是公司未来重要的增长曲线。目前公司首颗协处理器RK182X已有数百个客户、几十个行业正在深化研发，应用场景覆盖各类机器人、车载AI BOX、机器视觉、办公会议、工业终端、智慧教育、智慧家居等众多领域。具体来看，在AI座舱领域，基于RK3576M+RK1828打造的车载AI BOX原生搭载多模态大模型，可实现车内语音、视觉、传感本地融合交互，数据留存终端，保障行车隐私；在商用清洁机器人上，搭载RK1828能够离线完成污渍视觉识别、自主路径规划、智能补扫作业区域；在智慧家居领域，搭载RK3588+RK1828的AI电视原生适配多种主流端侧大模型，能够实现端侧实时2D转3D画面渲染、VLM多模态画面识别分析、离线多轮语音交互，重塑观影体验；在AI智能体应用上，基于RK3588/RK3576+RK1828的平台架构能够在离线模式下完成模型推理、视频分析总结、语音识别转写、本地知识库检索、自动会议纪要等功能，兼顾数据安全与AI效能。报告期内，首批搭载RK182X协处理器的客户产品已率先进入发布、量产阶段，包括高端智能电视、商用清洁机器人、陪伴机器人、NAS等，将在下半年放量，进一步拉动公司业绩增长。
为推动端侧AI快速落地，公司持续完善软件生态建设，自2025年9月以来多次更新RKNN3 SDK，不断扩展模型支持范围，已搭建起丰富的模型适配矩阵：音频方面全面支持Qwen3 ASR/TTS、VITS等高质量语音模型；视觉方面适配LocateAnything-3B、Paddle OCR、SigLIP、DINOv2、Yolo等一系列视觉模型；智能体方面深度适配千问Qwen全系列（含Qwen3.5/Qwen3.6）、谷歌Gemma4系列、面壁MiniCPM系列、智谱GLM Edge系列等头部厂商核心端侧模型。通过高效的端侧AI开发工具链、全模型矩阵支持，大幅降低终端客户的开发门槛和周期，推动更多AI创新应用在端侧落地。目前公司下一代旗舰RK36系列芯片正在精心打磨中，将搭载公司最新自研的ISP、NPU、视频编解码等核心IP，为未来AIoT2.0产品布局奠定基础。
产能与出货方面，面对上半年存储、芯片基板、玻纤布、PCB、电阻电容等上游原材料全面紧缺、交期拉长、价格上涨的挑战，公司多措并举全力保供：一方面持续完善AIoT芯片平台对各类型存储方案的适配，为客户存储选型提供更多选择，同时优化软件适配方案，帮助客户节省内存空间、降低成本压力；另一方面积极扩大供应链渠道，开展战略性备货，截至2026年6月30日公司存货账面价值达15.18亿元，以中高端产品和新品、次新品为主，可灵活应对供应链及下游需求变化，保障芯片稳定供应。
盈利能力稳步提升，长期受益端侧AI产业红利
公司2026年上半年毛利率约为45.79%，较上年同期提升3.52个百分点，盈利能力持续改善。毛利率提升主要源于两方面驱动：一是产品结构优化，高算力、高附加值的AI相关芯片占比提升，协处理器、旗舰级主芯片等新产品陆续量产，带动产品平均售价提升；二是规模效应释放，营收高速增长摊薄了芯片研发、流片等固定成本。展望后续，随着协处理器等新产品放量以及产品结构进一步升级，公司毛利率有望维持在较高水平。
管理层表示，当前端侧AI成为继云端AI之后的下一波产业浪潮，AI大模型加速向终端设备渗透，与智能汽车、各类机器人、智能家居、工业智造等场景的物理硬件深度融合，逐步成为推动各行各业智能化变革的核心驱动力；AI智能体的发展进一步赋予端侧AI主动感知环境、规划任务、调用工具、执行决策的能力，端侧AI（AIoT2.0）产品正从概念验证走向规模化落地，产业长期发展空间广阔。公司作为国内端侧AIoT芯片的领先者，长期布局的产品矩阵、技术积累和生态优势已进入收获期，将充分受益于这一波产业红利。
长期来看，公司将坚持“平台化”发展战略，持续深耕端边侧AIoT领域，一方面持续升级自研NPU、ISP、高清视频编解码、音频编解码、显示处理等核心IP，夯实技术领先优势；另一方面不断完善“主芯片+协处理器”双轨产品矩阵，持续扩大生态合作，推动端侧AI在汽车电子、机器人、工业、消费电子等领域的规模化落地，致力于成为世界一流的端侧AI芯片提供商，助力人工智能赋能千行百业。
