8月17日，芯原股份披露2026年半年度报告。据报告信息透露，上半年公司营业收入实现翻倍增长，主要受益于AI算力相关芯片定制订单爆发，AI ASIC领域龙头地位进一步巩固。管理层指出，在手订单已连续11个季度维持高位，其中数据处理应用领域订单占比超8成，伴随量产服务业务规模效应逐步释放，公司预计2026年下半年经调整EBITDA实现转正，2027年经调整净利润实现转正。
经营数据创历史新高，数据处理需求拉动显著
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入18.64亿元，同比大幅增长91.37%；其中第二季度单季收入10.28亿元，同比增长75.95%。截至2026年6月末，公司在手订单金额达到124.49亿元，较一季度末的51.33亿元大幅增长142.52%，已连续11个季度保持高位。报告期内，公司经调整后归属于上市公司股东的净利润为-4.23亿元，经调整EBITDA为-2.22亿元，亏损幅度较上年同期有所收窄。
从区域收入划分来看，境内收入实现13.03亿元，同比提升126.19%，占营业收入比重为69.93%，较去年同期增加10.77个百分点；境外市场逐步复苏，实现境外销售收入5.60亿元，同比提升40.91%，占营业收入比重为30.07%。报告期内，公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企客户的收入达到5.55亿元，占总收入比重约三成。
按下游应用领域划分，数据处理领域实现营业收入7.32亿元，同比大幅提升292.17%，该领域收入占营业收入比重为39.27%，同比提升20.11个百分点，是上半年收入增长的核心驱动力；除数据处理领域外，物联网、消费电子领域分别实现营业收入4.43亿元、3.50亿元，占营业收入比重分别为23.76%、18.77%。按业务类型划分，量产服务收入同比增长185.29%至11.63亿元，占总收入比重62.41%；设计服务收入同比增长50.73%至3.50亿元，占比18.78%；半导体IP授权服务收入3.49亿元，占比18.72%，其中IP授权使用费收入同比增长4.32%，IP特许权使用费收入同比增长10.85%。
核心业务矩阵：覆盖全品类IP与芯片定制，聚焦AI算力与Chiplet布局
芯原股份是中国大陆排名第一的半导体IP供应商，同时是全球第四大全栈式定制芯片服务商，核心业务围绕“半导体IP授权+芯片定制解决方案”双轮驱动，拥有自主可控的六类处理器IP及1700余个数模混合IP、射频IP和接口IP，基于自有IP构建覆盖云侧到端侧全场景的AI芯片定制平台，并前瞻布局Chiplet技术与产业化，是当前AI算力需求爆发背景下的核心受益标的。
半导体IP业务是公司核心技术底座，也是全球少数拥有全品类处理器IP的供应商之一，IP类别数量居全球首位，IP总收入位列中国大陆第一、全球第八，IP授权收入排名全球第六，在主要专注于数字IP的供应商中排名全球第二。公司自主拥有图形处理IP（GPU IP）、神经网络处理IP（NPU IP）、视频处理IP（VPU IP）、数字信号处理IP（DSP IP）、图像信号处理IP（ISP IP）和显示处理IP（Display Processing IP）六类处理器IP，以及1700多个数模混合IP、射频IP和接口IP，覆盖从成熟制程到先进制程的全工艺节点，全面支持消费级、企业级及车规级应用场景。报告期内，核心处理器IP相关收入占半导体IP授权服务收入比重近60%，其中NPU IP已被91家客户用于140余款人工智能芯片中，集成芯原NPU IP的AI类芯片已在全球范围内出货约2.5亿颗，覆盖10余个市场领域；GPU IP深耕嵌入式市场超过20年，内置芯原GPU的芯片已在全球范围内出货超过20亿颗，被广泛应用于数据中心、汽车电子、PC、可穿戴设备等领域；VPU IP已被全球前20名云平台解决方案提供商中的7家、中国前5大互联网提供商中的3家，以及2024年中国造车新势力Top 8榜单中5家所采用，在服务器、数据中心和汽车市场占据有利地位。
芯片定制解决方案业务是公司收入增长的核心支柱，可提供从芯片规格定义到量产交付的全栈式服务，是中国大陆第一、全球第四的全栈式芯片定制服务商，被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，基于自有IP构建丰富的面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖轻量化空间计算设备、高效率端侧计算设备、高性能云侧计算设备三大场景，全面适配智能手表、AI/AR眼镜、AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人、数据中心/服务器等多元应用需求。报告期内，设计服务收入中28nm及以下工艺节点收入占比96.42%，14nm及以下工艺节点收入占比61.94%，7nm及以下工艺节点收入占比36.49%；截至报告期末，公司在执行芯片设计项目96个，其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为62.50%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为32.29%，7nm及以下工艺节点的项目数量占比为22.92%，AI算力相关的设计服务收入占比超41%。
Chiplet技术及产业化是公司前瞻布局的战略方向，公司已于五年前开始相关技术研发，目前以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进Chiplet技术项目的发展和产业化，目前已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑。截至报告期末，公司自主研发的面向Die-to-Die连接的UCIe物理层接口IP已成功通过流片验证并获客户项目导入；已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的AIGC芯片设计了2.5D CoWoS封装；并针对新一代面板级封装技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。此外，公司还推出了车规级高性能自动驾驶SoC设计平台，衍生自公司高性能SoC平台，配备高性能片上网络、CPU/NPU IP及ASIL D级功能安全岛，支持客户产品获得ISO 26262车规认证，该平台已应用于5nm客户项目并实现量产。
对于订单与产能规划，管理层披露，2026年1月1日至2026年8月17日，公司新签订单进一步增长至151.42亿元，AI算力相关订单占比90%，数据处理领域订单占比89%；设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产服务业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6-18个月完整生产交付周期，期间逐步实现收入转化。截至报告期末，公司量产服务在手订单超100亿元，量产服务仅需相对稳定的量产服务团队即可支撑不断扩大的业务体量，规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。
亏损幅度持续收窄，盈利能力拐点明确
报告期内，公司综合毛利率为31.34%，较去年同期下降11.98个百分点，主要由于收入结构变化导致，毛利率相对较低的量产服务收入占比大幅提升。管理层指出，虽然量产服务毛利率相对半导体IP授权服务较低，但量产服务产生的毛利大部分可贡献于净利润，量产服务业务具备突出的规模化效应，仅需相对稳定的量产服务团队即可支撑不断扩大的业务体量，该业务产生的毛利绝大部分可直接转化为净利润。随着量产服务业务订单持续落地、业务规模快速扩张，公司收入增速高于研发费用增速，带动研发费用占收入比重呈合理下降态势，2026年上半年较2025年上半年，经调整后研发费用占收入比重同比下降约20个百分点，研发费用占毛利比重同比下降约9个百分点，盈利转化效率持续改善。
基于当前业绩与订单转化节奏，公司预计2026年下半年实现经调整EBITDA（息税折旧及摊销前利润）转正，2027年实现全年经调整归属于上市公司股东的净利润转正。同时，公司拟发行境外上市股份H股股票并在香港联交所上市，打造国际化资本运作平台，进一步拓宽融资渠道、提升综合融资能力，为公司统筹推进国内产业并购整合、海外优质资产并购及稳步落地全球化战略布局提供坚实的资本平台支撑。
长期战略层面，公司将持续深化“IP芯片化-芯片平台化-平台生态化”发展路径，一方面持续迭代核心处理器IP技术，推出适配大模型推理、超低功耗端侧AI等场景的新一代IP产品，巩固全球领先的IP供应商地位；另一方面加快Chiplet技术在AIGC与智慧出行两大核心场景的落地，构建Chiplet开放生态，把握AI算力与半导体产业链自主化的双重产业机遇，成长为全球领先的平台型半导体企业。
