据2026年半年度报告透露，2026年上半年公司业绩阶段性承压，核心原因在于上游原材料价格的非理性波动与下游价格传导机制的阶段性错配。受地缘局势及AI产业链需求分流带动，基板、铜箔、玻纤布、金盐等核心材料采购价格上行，同时供应商交付周期拉长，备货成本与资金占用成本相应增加。面对成本冲击，公司已积极启动产品价格调整机制，但成本传导存在滞后性，导致当期毛利空间被阶段性挤压。目前公司在手订单储备充足，产品结构持续向高附加值领域优化，核心竞争力稳固，通过下游产品调价、供应商战略合作、供应链优化等系列举措，成本端压力逐步向下游疏导，盈利能力预计将逐步回归正常水平。
业绩短期承压，高附加值产品结构持续优化
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入14.74亿元，同比下滑8.89%；归属于上市公司股东的净利润为-0.90亿元，同比下降591.37%；扣非后净利润为-0.97亿元，同比下降1058.36%。值得关注的是，公司综合毛利率为11.87%，同比下降3.91个百分点，主要受原材料价格上涨及价格传导滞后影响。
从区域市场来看，境内收入为11.43亿元，占总营收比重77.56%，同比下降10.04%；境外收入为3.31亿元，占总营收比重22.44%，同比下降4.68%。公司表示，境内收入下滑主要受国内消费电子需求阶段性波动影响，境外业务表现相对稳健，主要受益于国际客户订单的稳定性。
按产品划分，刚性电路板（含HDI板）实现收入9.95亿元，占总营收比重67.48%，同比下滑5.16%，毛利率7.32%，同比下降6.95个百分点；柔性电路板及其应用模组实现收入3.62亿元，占总营收比重24.55%，同比下滑25.03%，毛利率15.47%，同比提升5.38个百分点；其他业务实现收入1.17亿元，占总营收比重7.96%，同比增长36.02%，毛利率39.35%，同比下降26.69个百分点。报告期内，公司坚持产品高端化升级路线，刚性板板块重点发力高多层高速板、高阶HDI产品，柔性板板块配套新型显示、激光光学头、激光雷达、折叠屏等场景的产品订单稳步增长，刚柔结合板、M-SAP板等产品的技术储备与市场拓展同步推进。
全品类PCB矩阵优势凸显，全球化产能布局加速落地
公司作为国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与研发能力的PCB制造商，构建了覆盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及应用模组的全品类PCB产品矩阵，重点布局高频高速高多层板、高阶HDI、高端FPC、刚柔结合板、M-SAP等高端系列，可为客户提供一站式解决方案，完善的产品布局有效抵御市场波动，构筑了坚实的竞争壁垒。
在PCB领域深耕二十余年，公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、M-SAP等产品，以高品质产品与服务赋能客户。其中HDI方面，公司2014年起布局HDI研发量产，现已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（Anylayer HDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，同时依托珠海富山新工厂发力前沿工艺产品，持续巩固竞争优势；FPC方面，公司产品配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可；刚柔结合板（R-F）领域，公司瞄准新兴市场领域以及高端摄像头模组，均已实现批量供货；M-SAP产品方面，公司依托先进的进口核心设备以及长时间的技术积累，积极向载板及高端光模块等领域延伸与拓展，通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，形成成熟的高端柔性制造核心优势。
报告期内，公司产品结构持续高阶化，深耕高景气优质赛道取得阶段性进展。刚性板板块技术能力持续向更高层数、更高精度迭代，已可满足18层及以上高多层板的量产需求，契合Prismark预测的18层以上板未来五年21.7%的年均增速趋势；柔性板板块巩固细分领域优势，配套新型显示、激光光学头、激光雷达、折叠屏等场景的产品订单稳步增长，毛利率同比提升5.38个百分点，产品附加值持续提升；刚柔结合板、M-SAP板等产品的技术储备与市场拓展同步推进，已进入头部客户送样验证阶段。市场拓展层面，公司紧抓行业结构性增长机遇，聚焦汽车智能驾驶、AI算力与存储、网络通信等高景气赛道，加大对应产品的技术研发、样品验证与市场导入力度，推动PCB产品在智能驾驶域控制器、AI算力存储模组、服务器配套、光模块等高端场景深度应用，报告期内优质客户资源持续扩容，客户结构进一步向高端化、多元化升级，公司在高增长赛道的市场份额稳步提升。
产能布局方面，公司向特定对象发行股票事项已取得中国证监会注册批复，各项发行筹备工作按计划有序推进，本次再融资募集资金将主要用于泰国生产基地建设项目、惠州技改项目及补充流动资金，为公司全球化产能布局、核心产线技术升级与资本结构优化提供坚实资金支撑。作为本次再融资的核心募投项目，泰国生产基地是公司响应全球电子产业链重构趋势、配套下游核心客户东南亚产能布局的关键战略落地，产品以高多层刚性电路板为核心，重点覆盖网络通信、汽车电子等高增长赛道，截至报告期末，泰国生产基地主要生产设备已基本完成安装调试，产线逐步启动试生产，客户资质认证、工艺磨合与人员配套工作同步推进。
成本压力有望边际缓解，长期发展韧性持续增强
2026年上半年公司综合毛利率为11.87%，同比下降3.91个百分点，其中刚性电路板毛利率7.32%，同比下降6.95个百分点，主要受上游铜箔、树脂、玻纤布等核心原材料价格高频快速上涨影响，且价格向下游传导存在自然滞后周期，对公司半年度盈利水平形成较为明显的阶段性冲击。随着公司价格调整举措逐步落地，相关成本压力预计在第三季度起边际缓解。公司已将供应链安全提升至战略高度，供应端持续推进多源化布局，扩充合格供应商名录，扩大核心物料备选供应范围，降低单一供应商依赖风险，同时深化与核心上游供应商的战略合作，建立常态化沟通与供需联动机制，锁定关键物料供给能力；内部管理层面深化精益生产，持续优化生产工艺、提升产品良率与设备稼动率，通过数字化改造提升运营效率，多维度消化成本上涨压力，保障经营稳定性与订单可持续交付。
管理层表示，目前公司在手订单储备充足，产品结构持续向高附加值领域优化，核心竞争力稳固，通过下游产品调价、供应商战略合作、供应链优化等系列举措，成本端压力逐步向下游疏导，盈利能力预计将逐步回归正常水平。长期来看，PCB行业在人工智能、数据中心、高速网络等下游应用领域持续推动下需求总体呈增长态势，根据Prismark 2025年第四季度报告统计，2025年全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，2029年全球PCB市场规模预计将达1233.48亿美元，2025-2030年年均复合增长率预计为7.7%，为公司长期发展提供广阔的市场空间。
未来公司将坚持“高端化、全球化、数字化”战略方向，稳步推进产能布局、产品升级、供应链优化与组织建设各项工作。产品端持续向高多层高速板、高阶HDI、高端FPC、刚柔结合板、M-SAP等高端系列升级，深化在汽车电子、AI算力、数据中心、网络通信等高景气赛道的布局；全球化产能端加快泰国基地量产爬坡，配套下游核心客户东南亚产能布局，提升全球化服务能力；数字化端持续推进自动化、智能化、数字化工厂建设，打造PCB行业数字化示范工厂，进一步强化订单柔性适配能力，全方位提升生产效率与交付响应速度，增强公司长期发展韧性与抗风险能力。
