2026年4月登陆科创板仅三个月，盛合晶微便以密集动作回应市场期待——两大募投项目累计投入募集资金超41亿元，整体进度近九成。与此同时，5月江阴多层细线宽封测项目奠基，6月上海临港3DIC制造项目开工，两大百亿项目分别锚定主流先进封装升级、扩容以及前沿3DIC技术量产，为公司积蓄长期发展动能。
在半导体行业机遇与挑战并存的2026年上半年，盛合晶微把握产业升级机遇，交出了一份量利稳固的成绩单。公司上半年实现营业收入34.07亿元，同比增长7.20%；归母净利润4.49亿元，同比增长3.33%。作为国内2.5D/3D先进封装领域的稀缺龙头，公司凭借技术壁垒、产能卡位与客户粘性，在全球AI算力需求爆发的产业浪潮中不断夯实发展根基，加速抢占战略高地。
行业变局：芯片封装正成为算力突围的关键战场
2026年上半年，全球半导体行业整体处于周期调整通道。受宏观经济环境影响，消费电子、PC等终端市场需求复苏不及预期，前段晶圆制造端产能紧张，传统封装订单下滑，行业结构性分化加剧。
但硬币的另一面是，先进封装赛道正迎来前所未有的高光时刻。AI算力需求的爆发式增长，使得2.5D产能紧张，让3DIC从技术储备变成产业确定的需求。从某种意义上说，当芯片制程逼近物理极限，先进封装就成了提升算力密度、降低功耗的关键突破口，这也是台积电、英特尔、三星等全球巨头争相加码先进封装的底层逻辑。
市场的供需矛盾最能说明问题——台积电CoWoS产能订单排期已延至2026年底，全球2.5D封装短缺预计2027年才开始略有缓解，先进封装核心金属原材料、关键物料价格暴涨。与此同时，海外高端GPU对华供给受限，国产算力芯片全面转向本土交付，而国内高阶先进封装国产化率仍不足。
先进封装成为重点支持方向，政策红利与市场缺口形成共振——盛合晶微正是在这一窗口期，登陆科创板获得资金弹药，马不停蹄快速启动两大生产基地。
业绩底盘：从全面布局到精准突破
数据是检验战略成色的试金石。2026年上半年，盛合晶微三大业务板块均实现增长，但增长逻辑各有侧重。
中段硅片加工业务收入同比增长13.44%，是三大业务中增速最快的板块，得益于高性能运算市场的强劲需求，以及汽车电子、工业芯片等新领域的突破放量。晶圆级封装业务收入同比增长10.60%，公司在深耕消费电子基本盘的同时，成功开辟了汽车与工业新战场。芯粒多芯片集成封装业务作为公司第一大主业，营收占比达53.66%，虽然增速相对平稳，但其高营收占比正是公司行业地位的支撑，也是持续提升的核心引擎。
更值得关注的信号是，公司汽车电子与工业芯片相关收入在2026年上半年实现同比高速增长。这意味着，公司逐步构建起了人工智能、汽车电子、工业控制、消费电子多轮驱动的增长格局。
技术护城河：11.57%研发投入背后的战略定力
在半导体行业，研发投入是衡量一家企业长期竞争力的核心标尺。2026年上半年，盛合晶微研发投入3.94亿元，占营收比例达11.57%，这一比例在A股半导体封测板块中处于领先水平。
数字之外，技术成果更能说明问题。公司在上半年成功实现了6倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发——这是面向下一代更高算力芯片的前瞻性技术布局，融合了嵌入式硅桥、高密度TMV、多层高密度RDL等多项核心技术，已经过可制造性验证，为客户产品导入打下了基础。
在3DIC领域，基于微凸块的技术平台已实现规模量产，基于混合键合的技术平台则聚焦C2W、W2W工艺能力打磨。这两条技术路线，一条对应当下规模化交付能力，一条对应未来技术高地卡位，形成了清晰的双轨并行格局。
在测试能力方面，公司针对多层堆叠测试中晶圆翘曲显著、高温工况热流密度剧增等行业共性难题，已研发形成领先的测试方案，并在测试装备上加速迭代升级，为下一代大算力芯片的高质量交付扫清障碍。
透过公司披露的在研项目，清晰表明公司正全力构建以SmartPoser®为核心的先进封装技术矩阵，全方位赋能高端芯片制造。公司精准锚定全球科技前沿，在混合键合与TSV技术的3DIC平台、光电合封技术等关键领域持续加大投入，构建起更强大的核心技术护城河。
截至2026年6月30日，公司累计拥有665项专利授权（含266项发明专利），研发人员达875人，占公司总人数比例超过13%。这些数字背后，是盛合晶微从“技术铺路”向“量产增收”战略切换的底气——当技术积累达到临界点，资源向量产工艺优化倾斜，正是成熟企业的理性选择。
产能卡位：江阴+上海临港，一张完整的产业拼图
如果说技术决定高度，产能则决定规模。2026年春夏之交，盛合晶微在两个关键节点完成了历史性的产能落子。
5月12日，总投资98亿元的江阴多层细线宽系统集成封测项目奠基，被列为江苏省重大项目。江阴是公司的大本营，积累了深厚的工艺经验和客户关系，新项目是既有优势的延续和放大。
48天后，总投资100亿元的上海临港3DIC制造项目开工，这是国内单体投资额最高的2.5D/3D高端先进封装产线。依托临港成熟的集成电路产业集群和产业政策优势，该项目可为客户提供更好的产业链协同效率。3DIC技术路径是支撑高性能芯片异构集成与系统扩展的关键技术之一，前瞻规划布局该领域规模量产能力，有利于公司在高性能计算、人工智能、数据中心等最前沿应用场景的业务拓展。
两大基地形成明确分工：江阴负责系统集成封测的规模化交付，是支撑业绩基本盘的产能压舱石；临港聚焦下一代技术制高点，重点布局3DIC制造技术的研发突破与量产，面向高端赛道构筑技术先发优势。根植江阴，拓疆东进，谱写盛合晶微先进封装新宏图。
三重引擎驱动，增强上行周期确定性
展望未来，盛合晶微的增长逻辑由三重引擎驱动，相互强化，形成了较高的增长确定性。
第一重是AI需求引擎。AI大模型训练算力需求每6个月左右翻一倍，增速远超芯片制程每18-24个月翻倍的摩尔定律节奏，先进封装已成算力突围的关键环节。当前中国先进封装市场已超千亿规模，本土厂商先进封装产能占全球比重超30%，2026-2030年全球先进封装市场复合增速达9%以上，而中国市场增速可达15%以上，高于全球平均水平。盛合晶微已明确将业务延伸从训练到推理、从云侧到边缘侧和端侧，AI封测的市场天花板远未触及。
第二重是国产替代引擎。为保障供应链安全稳定，国内高算力芯片企业更倾向于选择本土供应商产能，这一趋势正从AI训练芯片向推理、边端等多领域快速渗透。盛合晶微作为国内先进封装领域的技术标杆，是国产替代的主要受益主体。公司已深度嵌入国产核心芯片供应链体系，境内头部客户贡献了主要营收增量；同时持续推进上游供应链本地化，通过验证本土供应商、构建多元化采购体系提升产业链韧性。报告期内两大百亿级项目启动，既是对国产芯片放量需求的提前布局，也将持续夯实国内先进封装前沿技术能力。
第三重是盈利弹性引擎。随着高附加值的芯粒多芯片集成封装业务占比持续提升，叠加规模效应带来的单位成本摊薄，公司净利率仍有较大提升空间。先进封装具备典型重资产属性，伴随江阴、上海两大新项目逐步爬坡达产，尽管仍将面临持续大额折旧的压力，但在AI需求驱动下高端订单需求量大，公司盈利能力仍有望稳步抬升。
报告期内，公司完成科创板首发上市，募集资金净额47.79亿元，资本实力显著增强。截至报告期末，公司总资产274.77亿元，净资产192.93亿元，较上年度末分别增长21.56%和33.72%，为持续投入提供了充裕的资金保障。
在人才端，公司研发人员达875人，通过股权激励等机制与核心员工深度绑定，为先进工艺迭代和产能稳步扩张提供人才底座。
盛合晶微表示，将坚守产业初心，稳步推进项目高质量落地，助力区域集成电路产业高质量发展。随着两个基地项目后续产能逐步释放，公司有望在先进封装赛道上进一步巩固龙头地位，从“科创板新贵”加速迈向“全球先进封装第一梯队”。
