8月14日晚，合肥颀中科技股份有限公司（股票代码：688352.SH，以下简称"颀中科技"）发布2026年半年度报告。报告显示，今年上半年，公司实现营业收入约9.61亿元（96,132.69万元），同比减少3.46%；其中主营业务收入95,199.85万元，较上年同期下降2.96%。归属于上市公司股东的净利润为亏损3.03亿元，上年同期盈利9919.14万元，同比下降405.92%，由盈转亏；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润亏损0.29亿元，同比下降130.55%。截至8月14日收盘，颀中科技报收于18.83元/股，股价上涨3.29%，总市值224亿元。

核心财务数据分析

·营业收入：小幅回落

2026年上半年，颀中科技实现营业收入9.61亿元，同比下降3.46%。回顾近三年同期数据，公司营收从2024年上半年的约9.34亿元增至2025年上半年的9.96亿元（同比增长6.63%），2026年上半年回落至9.61亿元。营收下降的直接原因是今年1月全资子公司苏州颀中厂区发生的火灾事故，导致产能阶段性受限。

从全年维度看，2024年公司全年营业收入19.59亿元（同比增长20.26%），2025年全年营业收入21.90亿元（同比增长11.78%），增速虽有放缓但保持增长态势。华安证券曾预测2026年全年营收24.63亿元（同比增长12.5%），但火灾事故对上半年表现造成显著冲击，全年能否达到预期仍需观察下半年恢复力度。

如图所示，颀中科技上半年营收在2025年达到9.96亿元的高点后，2026年因火灾影响回落至9.61亿元，但仍高于2024年同期水平。同比增速由正转负，从2025年上半年的+6.63%转为2026年上半年的-3.46%。

·净利润：由盈转亏，火灾一次性损失是主因

2026年上半年，公司归母净利润亏损3.03亿元，上年同期盈利9919万元，同比下降405.92%。扣非净利润亏损0.29亿元，同比下降130.55%。值得关注的是，归母净利润与扣非净利润之间的巨大差异（约2.74亿元），主要对应火灾事故造成的资产损失。

对比历史数据，颀中科技近年来盈利能力持续承压：2024年全年归母净利润3.13亿元（同比下降15.71%），2025年全年归母净利润约2.66亿元（同比下降15.2%），2025年上半年归母净利润9919万元（同比下降38.78%）。在营收基本保持稳定的情况下，净利润持续下滑反映出行业竞争加剧和成本压力。

·分季度表现：Q2环比大幅改善

根据公开信息测算，2026年第二季度，颀中科技实现营业收入5.41亿元，同比增长3.74%，环比增长28.68%；归母净利润亏损1035.92万元，环比大幅收窄96.47%。第一季度对应营收约4.20亿元，归母净利润亏损约2.93亿元。

如图所示，Q2各项指标环比显著改善：营收从Q1的约4.20亿元增至5.41亿元，环比增幅达28.68%；归母净利润亏损从Q1的约2.93亿元大幅收窄至Q2的约1036万元，收窄幅度高达96.47%。这一数据表明，随着苏州颀中厂区逐步恢复生产，公司经营正在快速修复。

火灾事故影响分析

2026年1月中旬，颀中科技全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故。苏州颀中是公司核心生产基地，注册资本11.51亿元，总资产47.24亿元，2024年营业收入22.67亿元，净利润2.77亿元，是公司最重要的利润来源。

报告期内，火灾事故造成资产损失约2.74亿元。该损失主要计入非经常性损益，因此归母净利润（亏损3.03亿元）与扣非净利润（亏损0.29亿元）之间出现约2.74亿元的差额。保险公司定损及理赔工作尚未完成，后续可能有一定程度回补。

截至半年度财报发布日，苏州颀中已全面恢复生产。从Q2单季度数据来看，营收同比增长3.74%已恢复正增长，归母净利润亏损环比收窄96.47%，恢复态势明确。

业务结构分析

· 显示驱动芯片封测：核心业务承压

颀中科技是境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一，在显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位。公司2023年上半年显示驱动芯片封测业务收入6.31亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球位列第三名。

公司主要工艺包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等，各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上。公司客户涵盖联咏科技、敦泰电子、奇景光电、奕斯伟计算、瑞鼎科技、集创北方、矽力杰、南芯半导体等境内外优质企业。

·多元化芯片封测：大幅收缩

2026年半年度，多元化芯片封测业务实现营业收入2,321.24万元，较去年同期下降63.77%。下降原因主要系受子公司火灾影响，下游客户订单结构阶段性调整，公司同步优化业务项目组合，集中资源推进先进封装工艺研发与产线建设，为中长期业务拓展夯实基础。

回顾2026年上半年，非显示芯片封测业务实现营业收入6407.53万元，同比下降20.84%。多元化芯片封测业务持续收缩，一方面受火灾影响，另一方面也反映出公司在资源调配上的战略性取舍。

Q3展望：产能有望满载运行

颀中科技近日在接待机构调研时表示，2026年第三季度，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续发酵，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行。具体来看，小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳，AMOLED中尺寸应用的拓展将为穿戴装置领域带来业务增量，车载TDDI亦持续上量。

行业层面，2025年全球显示驱动芯片市场规模约128-129亿美元，同比小幅增长1.9%。随着LCD产能向国内转移及AMOLED产线扩建，中国大陆已成为全球面板制造核心，亦是显示驱动芯片主要需求市场。行业研究机构预测，2028年全球显示驱动芯片市场规模将超160亿美元。

股东结构与人事变动

2026年半年报显示，截至二季度末，景顺长城景颐双利债券A类、新理益、社保基金111组合、工银瑞信添富股票型养老金产品及易方达供给改革混合等五家机构新进公司前十大流通股东行列。与此同时，嘉实上证科创板芯片ETF、国华人寿保险等五家机构退出前十大流通股东。

增减持方面，北向资金本期增持34.07%至882.63万股；CTC Investment Company Limited减持35.73%至1083.61万股，珠海华金领翊新兴产业基金减持36.19%至320.98万股。前十大流通股东累计持有4841.96万股，占流通股比13.23%，较上期减少1598.93万股。

此外，公司董事长发生人事更迭。陈小蓓女士因工作调动，于2026年4月29日递交书面辞职报告，辞去董事长、第二届董事会董事及战略委员会主任委员职务，辞职后不再在颀中科技及子公司担任任何职务。2026年5月13日，公司年度股东大会选举傅庶为第二届董事会非独立董事，同日董事会选举傅庶担任公司董事长、战略委员会主任委员。

行业背景与竞争格局

颀中科技位居国内先进封装企业前列。在"2026中国大陆先进封装企业TOP20"评选中，颀中科技与汇成股份被列为显示驱动IC倒装封测领域的代表性企业。国内封测产业已形成梯队化发展格局：长电科技、通富微电、华天科技构成第一梯队；颀中科技等企业深耕细分赛道，在显示驱动芯片封测领域保持差异化竞争优势。

公司积极布局非显示封测业务，持续提升全制程封测能力。为满足新能源等大功率领域对功率芯片需求的增长，公司正在积极建设功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）和后段铜片夹扣键合（CuClip）封装工艺能力。2026年上半年，公司研发投入达7,383.52万元，同比减少-20.01%，公司称主要系研发人员股权激励费用减少及公司对技术、 工艺等进行持续开发，匹配研发阶段，本期试制耗材投入减少所致。

总结与展望

颀中科技2026年上半年业绩受子公司火灾事故的显著冲击，归母净利润由盈转亏。但从事态进展来看，火灾损失为一次性事件，不改变公司长期竞争力和行业地位，扣非净利润亏损0.29亿元，相较于营收9.61亿元的体量，经营性亏损幅度有限。Q2环比大幅改善，营收恢复正增长（同比+3.74%），亏损环比收窄96.47%，苏州颀中已全面恢复生产。展望Q3，产能有望满载运行，显示产业转移效应持续发酵，车载TDDI、AMOLED中尺寸应用等新增长点值得关注。此外，机构投资者结构优化，社保基金、知名公募等长线资金新进前十大流通股东，反映专业机构对公司长期价值的认可。

总体而言，短期火灾冲击不改颀中科技在显示驱动芯片封测领域的领先地位和长期成长逻辑。随着产能全面恢复和新业务逐步放量，下半年业绩有望显著修复。但需持续关注火灾保险理赔进展、多元化封测业务恢复节奏以及下游面板行业需求波动等风险因素。