近日，国内AI高端覆铜板（CCL）龙头企业江苏耀鸿电子有限公司（下称“耀鸿电子”）正式完成了超2亿元人民币战略融资，由东瑞投资、沃衍资本、粤开资本、普华资本、嘉溢创投、金舵投资、黄海金控、好买股权母基金、华义创投等机构联合参与，泰合资本担任财务顾问。
耀鸿电子成立于2021年，从成立之初就定位做AI时代高端覆铜板的破局者，解决国内AI Infra上游材料的自主国产化难题。耀鸿电子打造了一支拥有中、日、韩、台顶尖研发人才的团队，围绕树脂体系、配方体系持续研发，在成立4年内完成了高端覆铜板从研发、试产到批量出货的产业闭环；并凭借优异的产品研发能力、对标台系企业的质量管理体系以及定制化的贴身服务，获得下游客户的一致认可。围绕AI服务器、光模块、高端芯片等领域需求，耀鸿电子形成了全面覆盖高端应用的产品组合，包括IC封装载板，高速板和高阶HDI基板。
近期，耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目在无锡签约落地，进一步完善面向AI Infra的高端材料产能布局。未来，耀鸿电子将继续围绕高端覆铜板领域持续推进产品迭代、产业化与市场拓展，加快推动高端电子封装基材的国产化替代进程。
