近日，芯原微电子（上海）股份有限公司（简称"芯原股份"，股票代码：688521）正式披露2026年半年度报告。作为国内领先的半导体IP授权与芯片定制服务企业，公司今年上半年交出了一份充满亮点的成绩单：营收近乎翻倍、量产服务爆发式增长、在手订单创历史新高、经营现金流大幅转正，AI ASIC驱动的增长引擎全面启动，盈利拐点正在加速到来。
核心财务数据：营收近乎翻倍，规模效应加速释放
报告期内，公司实现营业收入约18.64亿元，同比增长91.37%，增速近乎翻倍。其中第二季度单季营收10.28亿元，同比增长75.95%，环比增长23.0%，季度收入呈现持续攀升的强劲态势。
从利润端看，归属于上市公司股东的净利润约-6.12亿元，表面亏损有所扩大，但核心原因在于股份支付费用（1.33亿元）及收购逐点半导体产生的非经营性费用（0.55亿元）等一次性因素。剔除上述非经营性或非现金性费用后，经调整后归属于上市公司股东的净利润为-4.23亿元，经调整后EBITDA为-2.22亿元，亏损幅度实质性收窄。
更值得关注的积极信号是：非经常性损益项目总额仅约972万元，对整体业绩影响极小，利润含金量高；报告期内政府补助约2765万元，体现了政策层面的持续支持。
业务结构：四大板块全面增长，量产服务爆发式增长185%
芯原股份的主营业务涵盖半导体IP授权服务和芯片定制解决方案服务（含设计服务和量产服务），上半年各板块实现全面增长：
- 量产服务收入11.63亿元，同比大幅增长185.29%，成为收入增长的第一引擎。报告期内贡献营业收入的量产出货芯片数量达109款，另有59个现有芯片设计项目待量产，为后续收入持续放量提供了可观的项目储备。
- 设计服务收入3.50亿元，同比增长50.73%。其中28nm及以下工艺节点收入占比96.42%，14nm及以下占比61.94%，7nm及以下占比36.49%，先进工艺渗透率持续提升，技术竞争力不断增强。AI算力相关设计服务收入1.44亿元，占比超41%，精准卡位AI赛道。
- IP授权使用费收入2.93亿元，同比增长4.32%；**IP特许权使用费**收入0.56亿元，同比增长10.85%，高毛利IP业务稳步增长，为长期盈利能力提供坚实底座。
从下游应用领域看，数据处理领域实现营业收入7.32亿元，同比大幅提升292.17%，占营收比重达39.27%，同比提升20.11个百分点，已成为公司最大收入来源，充分验证了公司在AI ASIC领域的战略卡位价值。物联网、消费电子领域分别实现营收4.43亿元、3.50亿元，占比分别为23.76%和18.77%，多元化布局成效显著。
从地区构成看，境内销售收入13.03亿元，同比提升126.19%，占比69.93%，国内市场拓展势头强劲；境外销售收入5.60亿元，同比提升40.91%，占比30.07%，海外市场稳步复苏。
订单储备：在手订单124.49亿元创历史新高，新签订单已达去年全年2.5倍
订单数据是本份中报最大的亮点之一。截至2026年6月末，公司在手订单金额达到124.49亿元，较一季度末的51.33亿元大幅提升142.52%，且已连续11个季度保持高位。其中，量产服务业务订单超100亿元，规模效应显著；超过83%为数据处理应用领域订单且主要来自于AI ASIC，与当前AI产业爆发趋势高度契合。
新签订单方面更为亮眼：2026年1月1日至8月17日，公司新签订单合计已达151.42亿元，AI算力相关订单占比90%，数据处理领域订单占比89%。这一金额已达到2025年全年新签订单（59.60亿元）的254%，订单爆发式增长势头强劲。
公司在手订单和新签订单的双重高增，为未来1至2年的收入持续放量提供了高度可见的能见度。设计服务订单通常需9至12个月转化，量产服务订单需6至18个月转化，意味着这批订单将逐步释放为收入，推动公司进入收入加速兑现期。
费用与现金流：研发效率持续提升，经营现金流大幅转正
上半年，公司综合毛利额5.84亿元，同比提升38.44%，毛利增速显著。综合毛利率31.34%，较去年同期下降11.98个百分点，主要由于收入结构变化（量产服务占比提升）所致。公司强调，量产服务虽毛利率相对IP授权服务较低，但量产服务产生的毛利大部分可贡献于净利润，且量产服务具备突出的规模化效应——仅需相对稳定的量产服务团队即可支撑不断扩大的业务体量，这正是公司商业模式的核心优势所在。
研发效率的改善趋势尤为积极：研发投入占营业收入比例从去年同期的65.71%下降至50.49%，降幅达15.22个百分点。经调整后研发费用占收入比重同比下降约20个百分点，占毛利比重同比下降约9个百分点，充分印证公司盈利转化效率持续改善，经营杠杆效应正在显现。
现金流方面，经营活动产生的现金流量净额为6.26亿元，上年同期为-3.65亿元，同比大幅转正近10亿元，这一关键指标的转正标志着公司经营质量的根本性改善，主要系销售回款增加及量产服务规模效应显现所致。
战略布局：收购逐点半导体完成交割，H股上市稳步推进
报告期内，公司两项重大战略动作为未来发展注入了强劲动能：
一是完成收购逐点半导体，强化AI ASIC版图。2026年1月，公司联合共同投资人（包括大基金三期、上海国投先导母基金等重量级机构）通过特殊目的公司天遂芯愿收购逐点半导体100%股份的交割已完成，逐点半导体纳入合并报表范围。逐点半导体是智能手机AI独立显示芯片引领者，拥有近160项知识产权。本次收购强化了公司在视觉处理领域的技术优势，与现有GPU、VPU、NPU IP形成协同，进一步提升在端侧AI ASIC市场的综合竞争力。
二是积极推进H股发行上市，构建A+H双资本平台。2026年4月1日，公司正式向香港联交所递交H股发行上市申请。此举将拓宽国际化融资渠道，增强长期资本实力，为公司海外优质资产并购和全球化战略布局提供坚实的资本支撑，同时也将提升公司在国际资本市场的知名度和影响力。
技术护城河：核心IP全球领先，Chiplet与RISC-V双线并进
公司在半导体IP领域的技术积累持续加深，构建了深厚的竞争壁垒：
- GPU IP：内置芯原GPU的芯片全球出货已超20亿颗，耕耘嵌入式市场超20年，覆盖数据中心、汽车电子、PC、可穿戴设备等多个领域。
- NPU IP：已被91家客户用于140余款AI芯片，AI芯片出货约2.5亿颗，覆盖智能手机、汽车、服务器等10余个市场领域，奠定了在人工智能领域全球领先的根基。最新一代NPU架构针对Transformer类模型优化，可高效运行Qwen、LLAMA等大语言模型。
- VPU IP：被全球前20名云平台中7家、中国前5大互联网企业中3家采用。
- ISP IP：已被国内外20多家汽车电子客户采用，20余款商用汽车集成了芯原ISP IP。
在前沿技术方面，公司在Chiplet领域已实现AIGC和高端智驾两大赛道领跑，UCIe物理层接口已流片成功并被客户采纳。RISC-V生态建设成效显著，中国RISC-V产业联盟会员单位已达205家，芯原已为26家客户的27款RISC-V芯片提供定制服务。此外，公司还与谷歌合作开发面向端侧大语言模型的超低能耗CoralNPU IP，瞄准AI眼镜、AI戒指等可穿戴设备的蓝海市场。
未来展望：盈利拐点清晰可见，2027年有望实现全年扭亏
公司给出了明确的盈利路线图，展现了管理层对业务前景的信心：
- 2026年下半年：预计实现经调整后EBITDA转正，这是公司迈向盈利的关键里程碑。
- 2027年：预计实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。
这一判断有充分的数据支撑：124.49亿元在手订单提供了高度可见的收入能见度；量产服务的规模效应使收入增速持续高于研发费用增速；经营现金流已大幅转正，表明商业模式的自造血能力正在形成。随着订单持续转化、规模效应释放，公司的盈利能力将稳步提升。
在AI产业爆发、国产替代加速、Chiplet和RISC-V等前沿技术逐步成熟的多重利好叠加下，芯原股份正站在收入加速兑现与盈利拐点临近的交汇点上，未来增长前景值得期待。
