8月13日，浙江第三代半导体碳化硅功率器件研发企业杭州爱仕特半导体有限责任公司（以下简称“爱仕特”）宣布完成数亿元B轮股权融资，由中显芯科集团领投，杭州钱塘和达产业基金跟投。伴随本轮融资落地，公司总部已正式由深圳迁至杭州钱塘区。此前公司已获武岳峰科创、深创投、中芯聚源、上汽集团等机构多轮投资，累计完成6轮融资。资金将主要用于核心技术迭代、杭州智能制造基地建设与市场战略拓展，加速推动“新能源+AI算力”双赛道布局。
公开资料显示，爱仕特成立于2017年，系国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事碳化硅MOSFET芯片研发及功率模块生产，是国内少数具备全链条自主技术与规模化交付能力的厂商。公司已构建从芯片设计、先进封装到模块制造的完整自主技术体系，产品涵盖碳化硅MOSFET、功率模块及二极管，累计申请自主知识产权超100项。联合创始人陈宇从事半导体功率器件研发20余年，系比亚迪半导体创始员工、前研发总监；联合创始人杨良为清华大学校友，曾任中国电子CEC国际合作公司处长。
目前，爱仕特产品已批量导入新能源汽车、工业能源等领域头部客户供应链。公司深圳坪山已建成2000㎡车规级碳化硅功率模块生产基地，年产能达10万只全桥模块，并通过IATF16949、ISO9001及AEC-Q101等认证。杭州产线已纳入杭州市“千项万亿”工程储备库，聚焦高端碳化硅功率模块自动化制造，重点布局高功率密度AI服务器电源模块产品线，适配新能源汽车、光伏储能、固态变压器及AI算力供电等高端应用场景。
