1. 华虹宏力Q2营收毛利率双超指引，净利激增386%
2. 艾为芯助力荣耀Robot Phone，手机也能拍出阿莱“奥斯卡”级电影质感！
3. 硕贝德拟定增募资不超10.96亿元 投向服务器散热模组及卫星通信天线等项目
4. 光学模组厂商立景创新赴港IPO，Micro LED相关产线已投产
1. 华虹宏力Q2营收毛利率双超指引，净利激增386%
2026年8月13日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹宏力半导体有限公司（香港联交所股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347）发布截至2026年6月30日止第二季度综合经营业绩，公司销售收入创历史新高，盈利能力显著提升，各项核心指标均优于此前业绩指引。
公司总裁白鹏博士指出，独立式与嵌入式非易失性存储器产品表现尤为亮眼，实现量价齐升，有力推动了公司经营业绩的改善。
量价齐升，盈利大幅改善
2026年第二季度，华虹宏力实现销售收入7.175亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%，再创历史新高。毛利率达16.5%，同比提升5.6个百分点，环比提升3.5个百分点，显著超出市场预期的14.9%。母公司拥有人应占利润为3,860万美元，同比激增385.9%，环比增长84.6%；基本每股收益0.022美元，同比上升340.0%，环比上升83.3%。
白鹏博士表示，销售收入增长主要得益于付运晶圆数量增加与平均销售价格提升。本季度付运晶圆（折合8英寸）达153.8万片，同比增长17.9%，环比增长5.8%；总体产能利用率高达102.8%，继续保持高饱和运行状态。
分技术平台看，各工艺均实现同比增长：嵌入式非易失性存储器销售收入2.001亿美元，同比增长41.8%；独立式非易失性存储器销售收入6,880万美元，同比大幅增长149.3%；功率器件销售收入1.823亿美元，同比增长9.4%；逻辑及射频销售收入8,320万美元，同比增长21.3%；模拟与电源管理销售收入1.831亿美元，同比增长13.0%。
终端市场方面，消费电子作为第一大市场，贡献销售收入4.813亿美元，占总收入的67.1%，同比增长34.7%；工业及汽车产品销售收入1.621亿美元，同比增长25.5%。
从地域分布看，本季度中国区销售收入5.637亿美元，占总收入的78.6%，同比增长20.0%；北美市场销售收入9,380万美元，同比增长77.0%；欧洲市场销售收入2,800万美元，同比大增90.1%。各主要市场全面增长，彰显公司全球化客户布局的成效。
持续受益AI浪潮,收购华力微获证监会批复
白鹏博士在业绩中指出：“年初以来，人工智能持续驱动全球半导体行业需求增长，相关需求最先在存储器芯片中显现，随后逐步扩展至与AI应用相关的逻辑与模拟芯片领域。作为服务广泛终端市场的特色工艺晶圆代工企业，公司业务已明显受益于人工智能浪潮所带来的积极影响。”
据行业研究机构集邦咨询预测，2026年全球晶圆代工产值将年增约20%，再创新高。成熟制程（包括8英寸与12英寸）受益于产业供需格局转变，产能利用率与代工价格均逐步向好。在此背景下，华虹宏力凭借在特色工艺领域的深厚积累，充分把握行业景气上行机遇。
产能建设方面，公司保持稳步扩张态势。本季度末月产能达50.8万片8英寸等值晶圆，资本开支为3.566亿美元，其中3.259亿美元用于华虹12英寸产线建设。
值得关注的是，华虹宏力于2026年7月8日获得中国证监会正式批复，同意公司发行股份购买华力微97.4988%股权，并募集配套资金不超过75.56亿元。华力微拥有中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，覆盖65/55nm及40nm工艺节点。
白鹏博士表示：“此次资产整合将进一步强化公司技术组合，提升运营规模效应并改善盈利能力，为公司未来发展注入新动能。”
展望2026年第三季度，公司预计销售收入约在7.7亿至7.8亿美元之间，毛利率约在16%至18%之间。随着AI需求持续扩散、产能稳步扩充以及华力微收购整合的推进，华虹宏力有望在特色工艺晶圆代工领域进一步巩固领先地位，把握新的增长机遇，推动经营业绩持续改善。
2. 艾为芯助力荣耀Robot Phone，手机也能拍出阿莱“奥斯卡”级电影质感！
一部手机，为什么能承载电影级影像体验？
答案，或许不止在镜头之中。
8月12日，荣耀发布全球首款机器人手机Robot Phone，联合阿莱（ARRI）将电影工业工作流浓缩进终端。高像素多摄系统对数据传输 提出极高要求，艾为以高速MIPI 开关切入这一关键链路。当物理云台级的多轴控制需集成于手机紧凑机身内，对方案的实时响应、控制精度与功耗提出挑战，这是微型云台落地手机应用的核心关口，也是艾为深耕的方向。
在影像与云台控制领域，艾为持续投入。本次合作中，艾为高速MIPI 开关为Robot Phone多摄系统提供数据传输支持。面向手机云台微型化趋势，艾为已储备高性能MCU主控+步进马达驱动+线性Hall角度传感器 的完整芯片组方案，可为终端厂商实现云台级防抖与多轴姿态控制提供底层支撑。
PART.01 多摄数据链路开关芯片
此次发布的荣耀Robot Phone摄像头配置可谓诚意满满：云台主摄2亿像素 、1/1.28英寸大底、f/1.6光圈，由荣耀和 ARRI联合调校。另外两颗分别是5000万超广角和2亿像素潜望长焦 ，三颗镜头的规格都没有明显短板。
高配置的摄像头对内部图像数据传输也带来了挑战，艾为高速MIPI 开关助力Robot Phone实现内部海量数据的传输和切换，4.7GHz高带宽 可覆盖5000万像素及以上数据传输应用。
图1 高速MIPI开关典型应用图（D-PHY & C-PHY）
· 10通道 2:1开关
· -3dB带宽：4.7 GHz典型值
· 支持信号类型：MIPI（D-PHY & C-PHY）；通用总线，如I2C、I2S、SPI等
· VCC电压范围：1.65V\~5.0V
· 输入信号电压范围：0\~1.3V（MIPI PHY），0\~1.8V（通用总线）
· RON：7Ω典型值，CON：1.4 pF典型值
· 低串扰：−30 dB典型值
· 高隔离度：−24 dB典型值
· 封装：WLCSP 2.43mm × 2.43mm - 36B
PART.02 微型云台控制方案
除了高速开关应用，艾为也推出了适配Robot Phone的云台控制方案。
图2 云台控制电路框图
云台控制方案中的MCU主控芯片性能对于整体方案表现至关重要，艾为OIS系列驱动内置高性能MCU 和DSP ，并具备6通道ADC、6通道PWM输出、SPI/I3C/I2C等丰富接口 ，完美适配云台控制场景。
图3 云台主控（OIS驱动）典型应用图
· 内核：ARM 32-bit STARCU，主频48MHz，72 DMIPS，1.5DMIPS/MHz
· DSP：INT32 ALU，可提供客制化驱动
· 存储：64KB Flash，16KB ROM，16KB程序SRAM，16KB数据SRAM (8KB for DSP)
· 支持SPI、I3C、I2C接口（Master/Slave）
· 计时器×8：16-bit通用计时器 ×4，16-bit PWM计时器×3，32-bit看门狗计时器
· ADC×6：2组3通道 16-bit ADC
· 输出：
- 6通道13-bit DAC
- 支持PWM输出，频率范围10kHz\~1MHz
· 封装：WLCSP 3.555mm × 1.255mm × 0.3mm - 27B
步进马达的微步输出方式非常适配云台的精细控制需求，艾为步进马达驱动系列支持32微步 及更高精度应用，纤小尺寸 和精简外围器件 助力小型云台控制方案实现。
图4 步进电机驱动典型应用图
· VDD电压范围：3V\~12V
· 单个H桥可输出1.1A
· RDSON：0.73Ω典型值（HS + LS）
· 支持1/32th 微步
· 支持1.8V逻辑电平
· 可编程马达扭矩电流
· 保护机制：短路保护，过温保护，欠压保护，故障状态中断指示
· 封装：WLCSP
1.814mm×1.668mm-20B
对于云台旋转角度的检测反馈方案，艾为推荐每个维度2颗线性Hall传感器 来组合实现。
图5 线性Hall典型应用图
· 等比例电压输出的线性Hall磁传感器
· 模拟电压输出，静态偏置为VREF / 2
· 电源电压范围：2.5V\~5.5V
· Sleep模式静态电流：1.5μA
· 灵敏度：2.50mV/Gs
· 封装：WBDFN 3mm × 2mm × 0.75mm-6L
PART.03 AI机器人手机芯片布局
艾为电子深耕手机、机器人等各类电子设备市场，针对Robot Phone这类AI机器人手机可提供电源管理/信号链、音频系统、屏幕显示驱动、摄像头模组应用 等全套芯片解决方案。
图6 AI机器人手机框图
AI技术正驱动终端产业深刻变革，荣耀Robot Phone的亮相，标志着移动影像正从“拍得到” 向“拍得专业” 加速演进。未来艾为将持续释放国产芯片核心赋能价值，携手产业链伙伴共建自主、完整、领先的端侧智能产业生态，在影像创作大众化的浪潮里，共同迎接下一个变量的到来。（来源：艾为之家）
3. 硕贝德拟定增募资不超10.96亿元 投向服务器散热模组及卫星通信天线等项目
硕贝德于2026年8月12日审议通过了2026年度向特定对象发行A股股票预案。公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过109,577.25万元，扣除发行费用后用于服务器散热模组项目、智能眼镜轻量化射频组件项目、低轨卫星通信天线及模组项目及补充流动资金。
本次发行数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过138,011,445股（含本数）。为保障公司控制权稳定，单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过本次发行前公司总股本的10%。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。
募投项目方面，服务器散热模组项目总投资44,504.25万元，拟使用募集资金37,534.25万元，建设期36个月，将形成CPU/GPU冷板、光模块液冷组件和busbar液冷模组的产业化能力，助力公司成为液冷综合方案解决商。智能眼镜轻量化射频组件项目总投资25,658.00万元，拟使用募集资金23,108.00万元，建设期24个月，推动产品由单一天线或结构件向“结构件+天线+FPC+部件集成”的轻量化射频组件升级。低轨卫星通信天线及模组项目总投资21,475.00万元，拟使用募集资金18,935.00万元，建设期36个月，将推动卫星通信业务由天线单品供应向“天线+射频前端”综合解决方案延伸。此外，30,000万元用于补充流动资金。
截至预案公告日，本次发行尚未确定发行对象，各项目备案及环评手续尚在办理中。公司表示，本次募投项目的实施有助于公司把握AI算力基础设施、智能眼镜和卫星通信领域的发展机遇，培育新的业务增长点。
4. 光学模组厂商立景创新赴港IPO，Micro LED相关产线已投产
近日，立景创新向香港联合交易所递交了主板上市申请，这是该公司继2025年11月首次递表失效后的第二次冲刺港股。在本次计划港股上市前，立景创新已完成多轮融资，累计募集资金超过数十亿元。立景创新计划，将募集资金用于精密光学产品的研发创新、智能制造平台升级、上游产业链投资并购、偿还部分银行贷款及补充营运资金。
立景创新成立于2018年3月，是全球中高端光学模组的核心供应商之一，公司主要产品涵盖摄像头模组、光学元件及系统集成方案，终端应用从智能手机、笔记本电脑、平板电脑等消费电子品类，延伸至智能驾驶、激光雷达、XR智能终端、智能眼镜乃至裸眼3D与全息投影等前沿领域。今年，其用于Micro LED光源的高精度感知模块产线已正式开始营运，这意味着立景创新正试图在巩固传统光学模组优势的同时，向显示与感知一体化的更高附加值环节延伸。
2023年至2025年，立景创新的营业收入分别为152.48亿元、279.14亿元和347.55亿元，复合年增长率达到51.0%；同期净利润从5.88亿元增长至16.90亿元。招股书显示，截至2026年5月31日止的五个月，公司录得收入约136.24亿元，较2025年同期增长14.7%，产品销量亦实现同比增加。此外，截至2026年6月30日，公司收入较去年同期持续上升，主要得益于消费电子等核心客户需求保持旺盛。
