8月11日，天德钰发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入12.05亿元，与上年同期基本持平，同比下降0.22%；归属于上市公司股东的净利润为1.38亿元，同比下降9.42%；扣除非经常性损益后的净利润为1.35亿元，同比下降7.22%。
在收入结构方面，公司主营业务收入为12.01亿元，其中境外收入为8.57亿元，占主营业务收入的71.37%；中国大陆收入为3.49亿元，占比28.63%。
研发投入方面，报告期内公司研发费用为1.03亿元，同比增长3.89%，占营业收入的比例为8.54%。截至报告期末，公司研发人员199人，占员工总数的74.81%，累计拥有发明专利85项、实用新型专利4项、布图设计99项、软件著作权58项。
在现金流方面，经营活动产生的现金流量净额为3.14亿元，同比增长153.64%，主要系去年同期支付产能保证金且本报告期依据合作协议约定分月抵减采购货款，减少货款支出所致；投资活动产生的现金流量净额为-5.79亿元，同比下降459.11%，主要系使用闲置资金购买基金及收益凭证、支付办公楼购置款所致；筹资活动产生的现金流量净额为47.47万元，同比由负转正。
在资产与负债方面，截至报告期末，公司总资产为30.32亿元，较上年末增长8.51%；归属于上市公司股东的净资产为25.08亿元，较上年末增长4.22%。货币资金为11.52亿元，同比下降34.49%，主要系使用闲置资金购买理财产品及支付办公楼购置款所致。应收账款为1.99亿元，同比增长1.40%。存货为2.00亿元，同比下降9.03%。
在业务方面，公司四大核心产品线为智能移动终端显示驱动芯片（含DDIC与TDDI）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM）、快充协议芯片（QC/PD）以及电子价签显示驱动芯片（ESL）。报告期内，公司已成功实现手机全高清显示触控产品、平板显示触控产品、下沉式显示触控产品、高分辨率智能穿戴产品及AMOLED手机穿戴类产品等多款新品的规模化量产。在电子价签领域，公司率先实现全系列内建可多次读写存储单元的四色电子纸驱动芯片规模化量产。在音圈马达驱动芯片领域，公司自主研发的“APID算法”具备镜头快速稳定对焦能力，拥有业内领先的马达容错率。
在募集资金使用方面，公司首次公开发行股票募集资金净额为7.84亿元，其中“移动智能终端整合型芯片产业化升级项目”和“研发及实验中建设项目”均已结项，累计投入进度分别为100%和100%。超募资金中已累计投入2.40亿元，投入进度为59.22%。
