近日，晶通科技在先进封装领域连续传来重磅捷报，多项核心技术收获头部客户认可，加速国产高端封装落地进程。
晶通新一代FO D2W键合技术，实现光芯片与switch交换芯片的高密度键合集成，8月4日获得国内头部CPO客户认证，102.4T光电合封即将进入批量产，这是国内CPO封装技术的一次适配和创新的重大成功。
同日，晶通科技的Fobic 2.0，采用嵌入式硅桥hybrid interposer类型的CoWoS（类cowos-L）封装方案，实现0.4um超细线宽互联，借助Mask stitching技术完成4x reticle size CoW interconnection，获得客户的正式通知，即将进入预量产的前期工程验证。
资料显示，晶通科技成立于2018年7月，是专注于晶圆级先进封装技术创新的高科技企业。公司依托自主可控的fan-out晶圆级封装技术平台，致力于提供高性能Chiplet集成解决方案。公司拥有完整的Bumping、WLCSP、Fan out、SiP、2.5D/3D Chiplet技术体系，为全球客户提供高可靠性、高集成度的先进封装服务，助力新一代高性能芯片的创新发展。
