8月7日，佰维存储（688525.SH）公告称，公司控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟通过增资扩股方式引入外部投资者，本轮总融资额不超过6亿元，外部投资者预计合计取得增资后股权比例不超过23.0769%。
公告显示，本次增资标的公司投前估值为人民币20亿元，本轮融资额不超过6亿元。公司及其他原股东均放弃本次增资的优先认购权。
其中，公司关联方东莞络绎佰辰一号创业投资基金合伙企业（有限合伙）拟以不超过8000万元认购广东芯成汉奇不超过410.1111万元新增注册资本。由于公司董事、总经理何瀚先生担任络绎佰辰投资决策委员会成员，基于谨慎性原则，络绎佰辰被视为公司关联方，本次共同投资构成关联交易。
本次增资完成后，佰维存储所持有的广东芯成汉奇股权比例将变更为不低于52.5186%，广东芯成汉奇仍为公司合并报表范围内的控股子公司。
广东芯成汉奇具备晶圆级封装核心技术与产业化能力。根据公司此前在互动平台的披露，芯成汉奇目前主要规划两大高端封装产品线：
一是面向先进存储芯片的FOMS（扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求；二是聚焦计算与存储融合的CMC（存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势。
公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作，预计将于2026年年底起正式贡献收入。
