近日，鼎龙股份在机构调研中回应，半导体材料领域的产品线布局及进展情况，主要包括晶圆光刻胶、CMP配套材料、先进封装材料和显示材料产品线。
晶圆光刻胶方面，公司潜江二期KrF/ArF高端光刻胶量产产线正式投产，年产能300吨，叠加一期产能后总产能升至330吨。产线实现树脂等核心原料自主生产，配方与工艺自主可控。目前，鼎龙股份表示已研发40余款高端晶圆光刻胶，近30款在客户端同步验证，其中8款ArF及KrF产品已获多家主流晶圆厂批量供货，多款新品预计年内完成订单转化。同步布局BARC、SOC等配套材料，搭建完整自主供应链体系。
CMP配套材料方面，鼎龙股份抛光垫已实现规模化产业化，多款适配铜阻挡层、大硅片、碳化硅衬底、TSV工艺的专用抛光液通过头部晶圆厂全流程验证并获批量订单；仙桃抛光液产业园产线稳步建设，研磨粒子实现自主配套，CMP材料一体化供应能力持续完善。此外，面向玻璃基板、超大尺寸应用场景的新一代抛光垫研发及客户送样有序推进，潜江三期抛光垫产线已开工建设，提前布局新兴应用赛道需求。
先进封装材料方面，公司封装PI材料已布局7款产品，其中2款获得多家客户订单；临时键合胶在现有客户稳定规模化出货基础上，持续深化市场拓展与多场景应用推广。
显示材料方面，鼎龙股份PSPI、TFE封装墨水等产品实现G8.6高世代产线批量供货；YPI产线完成升级试运行，配合面板厂商开展新项目工艺认证。（校对/赵月）
