星宸科技自研智驾芯片实现量产

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近日,星宸科技在投资者线上互动交流平台披露,公司现已完成适配L0至L2等级辅助驾驶系统的ADAS芯片自研工作,相关产品正式进入市场交付阶段。

星宸科技自主研发对应L0-L2全层级自动驾驶需求的ADAS主控芯片,该芯片能够匹配车辆基础行车预警、车道保持、自适应巡航等主流辅助驾驶功能,可面向乘用车、商用车多款车型完成方案适配,补齐了公司在入门到中级智能驾驶硬件层面的自研供给能力,摆脱对外部通用芯片的依赖,提升车载方案整体性价比与供货稳定性。

依托自研芯片底座,公司业务覆盖座舱内外视觉感知处理、高阶辅助驾驶运算单元、激光雷达配套处理芯片三大方向。车内视觉芯片可支撑驾驶员监测、车内环境感知等座舱智能化功能,车端感知芯片搭配激光雷达处理方案,能够强化车辆外部环境识别能力,完善整车感知层硬件配置,形成多品类协同发展的车载产品矩阵。

现阶段,星宸科技各项车载芯片产品均已完成客户验证与定点交付工作。随着下游车企定点项目逐步量产装车,各类车载芯片出货规模持续攀升,业务放量趋势清晰。车载芯片的规模化供货,既拓宽了公司产品营收渠道,也推动企业由传统芯片设计厂商,逐步向综合型车载感知与智驾解决方案供应商转型。

(校对/李正操)

责编: 李正操
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