7月29日，专精特新“小巨人”企业埃芯半导体科技有限公司宣布完成B+轮股权融资，本次融资总额规模接近10亿元，企业旗下晶圆量测设备产品累计出货量已经突破百台量级。
埃芯半导体聚焦半导体制造前道工艺，主营晶圆量测设备与配套整体解决方案，是国内晶圆检测设备赛道的核心国产厂商之一。本次募资阵容具备鲜明的产业导向属性，投资方涵盖国家级国资基金、头部产业资本、市场化财务投资机构以及多地地方产业基金，具体包含国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投等多方资本主体。国资与产业资本集中加码，印证市场对国内半导体量测设备国产化替代进程的长期看好。
晶圆量测属于芯片制造的核心工艺管控环节，长期被海外企业垄断，是国内半导体设备卡脖子的关键细分领域。埃芯半导体设备实现批量出货，代表国产量测设备已经进入晶圆厂常态化验证、批量导入阶段。大额融资落地后，资金将主要用于新一代量测设备研发迭代、产线产能扩建、工艺测试平台搭建以及市场落地推广，进一步缩小与海外龙头产品的技术差距。
在国内晶圆厂扩产、设备国产化率硬性指标推动的大环境下，半导体设备各细分赛道融资热度持续走高。国资产业基金持续加注上游设备企业，能够有效对冲研发周期长、投入成本高的行业痛点，加速我国半导体设备全产业链自主可控进程。对于埃芯半导体而言，充足的资金储备将帮助企业巩固现有市场份额，加快多品类量测设备的商业化落地节奏。
（校对/李正操）
