近日，香港投资管理有限公司（港投公司）发布2025年度报告，经营业绩大幅攀升。年报显示，公司2025年投资收入64.59亿港元，同比增长175%；营运利润约63亿港元，同比大涨181%，盈利增长跑赢营收，经营效能实现跨越式提升。截至2026年6月末，港投公司落地及联动合作项目超200个，产业投资布局成效突出。
星思半导体表示，作为港投公司创新生态圈的一员，我们对港投公司取得的亮眼成绩表示祝贺。港投公司作为耐心资本，始终致力于支持优秀内地及香港企业从香港出发、走向世界。在依托香港链接国际产业资源、拓展全球合作的过程中，我们深切感受到香港立足国家、链接全球的平台价值。港投公司的支持不仅为企业长期技术研发提供了稳定基础，也帮助创新企业对接全球资本、产业链伙伴、专业人才和国际市场，为前沿技术加快产业化和国际化创造了有利条件。
香港投资管理有限公司
港投公司是香港特区政府全资打造的长期资本投资平台，紧扣国家发展战略，融合香港国际金融优势与全球创新资源。机构坚持市场化专业运营，兼顾中长期财务收益，重点扶持香港战略及科创产业，增强本地经济活力，服务全国高质量发展大局。
通信芯片研发是一项资金密集、技术密集且需要长期积累的系统工程。从芯片架构和算法设计，到流片、测试验证、网络兼容性认证，再到客户导入和规模商用，每一个环节都需要持续投入，并经历较长的产品开发和产业化周期。特别是在5G、6G和卫星互联网等前沿领域，企业既要不断突破底层技术，也要与运营商、终端厂商、卫星系统及产业链伙伴开展长期协同。因此，真正理解产业规律、能够陪伴企业跨越技术和市场周期的耐心资本，是硬科技企业成长过程中不可或缺的重要力量。
星思半导体聚焦5G、6G及卫星互联网通信技术，为客户提供eMBB、RedCap及非地面网络（NTN）终端和手机基带芯片平台，并围绕不同应用场景提供经过测试验证的参考设计和解决方案。公司产品及技术可应用于手机直连卫星、卫星通信终端、应急通信、工业物联网、无线宽带接入等场景，致力于以自主可控的核心通信芯片推动空天地一体化连接。
对于星思半导体而言，长期资本的价值不仅体现为对芯片研发投入的支持，也体现为对产业生态的持续赋能。香港拥有国际化的资本市场、开放的营商环境和连接全球产业资源的独特优势，可以帮助企业更好地对接国际通信标准、产业链合作伙伴、终端客户和专业人才，为中国通信芯片技术参与全球竞争提供重要平台。
2026年是“十五五”规划开局之年，商业航天、卫星互联网和6G通信迎来新的发展机遇。随着地面蜂窝通信网络逐步向空天地一体化网络演进，卫星通信正在从传统的专业应用走向更广泛的消费终端和行业场景。基带芯片作为终端连接卫星和通信网络的核心环节，将成为推动产业规模化发展的重要技术底座。星思半导体将继续聚焦5G、6G及卫星互联网核心技术，推动相关芯片和解决方案在更多场景实现应用。
展望未来，星思半导体将继续携手港投公司，依托香港连接国家战略与全球市场的独特优势，深化与运营商、终端厂商、卫星产业链及国际合作伙伴的协同，加快核心技术研发、产品验证和规模化应用。我们期待与港投公司及创新生态圈伙伴长期同行，以一颗颗自主创新的通信基带芯片连接空天地海、链接全世界，为香港硬科技生态建设及全球通信产业发展注入新的“芯”动力。
