7月28日，聚辰股份（688123.SH）公告称，公司已于28日向香港联交所重新递交H股发行的申请，并于同日在香港联交所网站刊登此次H股发行上市的申请资料。
聚辰股份是集成电路设计领域龙头，聚焦存储类、混合信号类及NFC芯片三大核心业务，产品广泛应用于存储模组、汽车电子、消费电子等领域。其公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为5.25亿元，同比增长156.07%。业绩变动主要系公司计入非经常性损益金额约4.32亿元，主要因参与盛合晶微科创板IPO战略配售产生较大公允价值变动损益。
