2026年7月28日，锴威特发布关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的进展公告。
公司拟通过发行股份及支付现金方式向易坤等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体有限公司100%股份，并募集配套资金。经初步测算，本次交易预计构成重大资产重组，且不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。
2026年3月27日，公司召开会议审议通过相关议案；5月8日、5月29日及6月27日，分别披露进展公告。截至公告披露日，交易涉及的审计、评估及尽职调查等工作尚未完成。待相关工作完成后，公司将再次召开董事会审议相关议案，并履行后续程序及信息披露义务。
本次交易尚需公司董事会再次审议、股东会审议通过，并经有权监管机构批准等方可实施，能否获批及获批时间均不确定。公司提醒投资者关注风险。
