芯朋微拟增加50亿元综合授信额度,保障首次发债推进待股东会审议

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2026年7月25日,无锡芯朋微电子股份有限公司发布第五届董事会第二十七次会议决议公告。

会议于2026年7月24日以通讯方式召开,应参加表决董事7名,实际参加表决董事7名,由董事长张立新主持,召集和召开符合规定。

会议审议通过《关于增加公司及全资子公司综合授信额度的议案》。公司近日收到交易商协会《接受注册通知书》,为保障首次发债顺利完成,增加合作银行范围,拟向金融机构增加申请50亿元综合授信额度,业务含贷款、承兑汇票等,具体额度和期限以金融机构核定为准,实际融资额在总授信额度内按实际发生额确定。授权有效期自本次会议通过之日起至2026年度股东会召开之日止,表决结果为赞成7票,反对0票,弃权0票。

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