2026年7月24日，金溢科技发布关于公司控股股东部分股份解除质押及再质押的公告。
公告显示，公司近日接到控股股东敏行电子通知，其将所持有公司部分股份办理了解除质押及再质押业务。敏行电子于2024年7月23日质押给五矿证券有限公司的6,670,000股股份，于2026年7月23日解除质押，占其所持股份比例21.79%，占公司总股本比例3.77%。
2026年7月24日，敏行电子将6,670,000股股份质押给深圳市高新投小额贷款有限公司，占其所持股份比例21.79%，占公司总股本比例3.77%，质押用途为自身资金需求，质押到期日为办理解除质押登记手续为止。本次质押股份不存在负担重大资产重组等业绩补偿义务。
截至公告披露日，敏行电子及其一致行动人累计质押股份数量占其所持股份比例为47.61%，占公司总股本的比例为10.14%，质押风险在可控范围之内，本次质押行为不会导致公司实际控制权变更。敏行电子及其一致行动人未发生股份被冻结、拍卖或设定信托的情况，不存在非经营性资金占用、违规担保等侵害公司利益的情况，本次股份质押事项也不存在对公司生产经营、公司治理等产生影响的情形。
