2026 年 7 月 16-19 日，2026 亚太国际半导体暨电子技术展览会于青岛国际会展中心（红岛馆）举办。本届展会展览面积达 12 万㎡，汇聚 2400 余家海内外半导体企业，覆盖 IC 设计、晶圆制造、封测、第三代半导体、汽车电子、工业算力全产业链，邀约 15 万余名专业观众，包含日韩、东南亚海外采购商、整车厂、工控设备商、通信企业研发与采购负责人，同期举办 20 余场产业技术论坛，是北方链接亚太半导体产业链的核心商贸对接平台。
依托展会面向亚太市场的区位与产业优势，高云半导体携全系列 FPGA 芯片、配套开发工具与多行业落地方案参展，完整展示从55nm工艺低密度1K Luts到22nm工艺 138K Luts的三大家族全系列完整产品矩阵，展位现场接待大量厂商洽谈，围绕可编程逻辑方案开展技术交流与需求沟通，成为 IC 设计展区重点关注企业。
本次参展为高云开拓亚太海外市场、深化北方产业链合作提供关键窗口，四天展期接待20多家日韩及国内头部设备厂商，在车规 FPGA 批量供货、联合方案开发、海外渠道代理、产学研项目落地等方面达成多项初步合作意向。
高云表示，后续将持续完善产品布局，依托亚太展会常态化对接海内外产业链伙伴，助力FPGA产业链稳定发展。
